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Processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, unité centrale de traitement de carnet de série du NOYAU I7 d'I7-6600U SF2F1

Informations de base
Certification: Original Parts
Numéro de modèle: I7-6600U SF2F1
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500-2000pcs par mois
Détail Infomation
Nombre de processeur: i7-6600U SF2F1 Collection de produits: 6ème processeur d'Intel Core I7 de génération
Nom de code: SKYLAKE Segment vertical: mobile
statut: Lancé Socket Type: FCBGA1356
Date de lancement: Q3'15 Employez la condition: PC/Client/Tablet
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microprocesseur d'ordinateur portable

,

puces d'ordinateur portable


Description de produit

Processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, paquet de l'unité centrale de traitement FCBGA1356 de carnet de série du NOYAU I7 d'I7-6600U SF2F1

 

 

Le noyau i7-6600U est l'unité centrale de traitement de la basse tension de l'ordinateur portable est principalement employé pour les livres de bureau quotidiens. Il est

un microprocesseur mobile de représentation à extrémité élevé 64-bit de double-noyau présenté par Intel vers la fin de 2015. Fabriquésurun processus de 14 nanomètre basé sur le microarchitecture de Skylake, ce processeur fonctionne à 2,6 gigahertz avec une poussée de turbo de jusqu'à 3,4 gigahertz. L'i7-6600U a un TDP de 15 W avec un TDP-down configurable de 7,5 W (800 mégahertz) et un TDP-up configurable de 25 W (2,8 gigahertz). Cette puce incorpore HD Graphics 520 GPU fonctionnant à 300 mégahertz avec une fréquence d'éclat de 1,05 gigahertz. Ce processeur soutient la contre-clavette jusqu'à 32 de la mémoire non-CCE DDR4-2133 à canal double.

Processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, unité centrale de traitement de carnet de série du NOYAU I7 d'I7-6600U SF2F1 0

 

 

 

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille Mobile d'Intel Core i7
Numéro de type i7-6600U
Fréquence 2600 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3400 mégahertz (1 noyau)
3200 mégahertz (2 noyaux)
Multiplicateur d'horloge 26
Paquet 1356-ball micro-FCBGA
Prise BGA1356
Taille 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction 1er septembre 2015 (annonce)
1er septembre 2015 (disponibilité en Asie)
27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs)

 

Architecture/Microarchitecture :

 

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur Skylake-U
Progression de noyau D1 (SR2F1)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

 

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : HD 520
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9 LP
Modules exécution : 24
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1050
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques
  • Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)
  • Contrôleur de SATA
  • Contrôleur d'USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Entrée-sortie de legs

 

Paramètres électriques/thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

 

 

 

Coordonnées
Karen.