Certification: | Original Parts |
---|---|
Numéro de modèle: | I7-6600U SF2F1 |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | 10cm x 10cm x 5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500-2000pcs par mois |
Nombre de processeur: | i7-6600U SF2F1 | Collection de produits: | 6ème processeur d'Intel Core I7 de génération |
---|---|---|---|
Nom de code: | SKYLAKE | Segment vertical: | mobile |
statut: | Lancé | Socket Type: | FCBGA1356 |
Date de lancement: | Q3'15 | Employez la condition: | PC/Client/Tablet |
Surligner: | microprocesseur d'ordinateur portable,puces d'ordinateur portable |
Processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, paquet de l'unité centrale de traitement FCBGA1356 de carnet de série du NOYAU I7 d'I7-6600U SF2F1
Le noyau i7-6600U est l'unité centrale de traitement de la basse tension de l'ordinateur portable est principalement employé pour les livres de bureau quotidiens. Il est
un microprocesseur mobile de représentation à extrémité élevé 64-bit de double-noyau présenté par Intel vers la fin de 2015. Fabriquésurun processus de 14 nanomètre basé sur le microarchitecture de Skylake, ce processeur fonctionne à 2,6 gigahertz avec une poussée de turbo de jusqu'à 3,4 gigahertz. L'i7-6600U a un TDP de 15 W avec un TDP-down configurable de 7,5 W (800 mégahertz) et un TDP-up configurable de 25 W (2,8 gigahertz). Cette puce incorpore HD Graphics 520 GPU fonctionnant à 300 mégahertz avec une fréquence d'éclat de 1,05 gigahertz. Ce processeur soutient la contre-clavette jusqu'à 32 de la mémoire non-CCE DDR4-2133 à canal double.
Informations générales :
|
|
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille | Mobile d'Intel Core i7 |
Numéro de type | i7-6600U |
Fréquence | 2600 mégahertz |
Fréquence maximum de turbo | 3400 mégahertz (1 noyau) 3200 mégahertz (2 noyaux) |
Multiplicateur d'horloge | 26 |
Paquet | 1356-ball micro-FCBGA |
Prise | BGA1356 |
Taille | 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm |
Date d'introduction | 1er septembre 2015 (annonce) 1er septembre 2015 (disponibilité en Asie) 27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs) |
Architecture/Microarchitecture :
|
|
Microarchitecture | Skylake |
Noyau de processeur | Skylake-U |
Progression de noyau | D1 (SR2F1) |
Processus de fabrication | 0,014 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
Le nombre de fils | 4 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4 |
Taille de cachette du niveau 3 | 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 |
Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Non soutenu |
Prolongements et technologies |
|
Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
|
|
Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 520 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 9 LP Modules exécution : 24 Fréquence basse (mégahertz) : 300 Fréquence maximum (mégahertz) : 1050 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1 |
D'autres périphériques |
|
Paramètres électriques/thermiques :
|
|
Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 15 watts |