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Puce de processeur d'unité centrale de traitement d'I7-4702HQ SR15F, série de processeur du NOYAU I7 de la cachette 3.2GHz des puces d'Intel 6MB

Informations de base
Certification: Original Parts
Numéro de modèle: I7-4720HQ SR15F
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500-2000pcs par mois
Détail Infomation
Numéro de modèle: I7-4702HQ Collection de produit: 4èmes processeurs du noyau i7 de génération
Nom de code: Produits autrefois Haswell Segment de marché: mobile
statut: Lancé Lithographie: 22NM
Employez les conditions: carnet et bureau Options incluses disponibles: N
Surligner:

processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur

,

processeur de matériel informatique


Description de produit

Puce de processeur d'unité centrale de traitement, série de processeur du NOYAU I7, I7-4702HQ SR15F (cachette 6MB, 3.2GHz) - carnet et bureau

Le noyau i7-4702HQ est un processeur à extrémité élevé de quadruple-noyau pour des ordinateurs portables. Il est basé sur l'architecture de Haswell et fabriqué en 22nm. En raison de Hyperthreading, les quatre noyaux peuvent manipuler jusqu'à huit fils dans la conduite parallèle pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 2,2 gigahertz mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 2,9 gigahertz (pour 4 noyaux actifs), à 3,1 gigahertz (pour 2 noyaux actifs) et à 3,2 gigahertz (pour 1 noyau actif).

Conventions de nomination de numéro de type :

Unités centrales de traitement mobiles de quatrième génération du noyau i7 d'Intel :
 

I7Famille de processeur : Mobile du noyau i7
- 
4Génération de processeur : 4rd génération (Haswell)
7Segment de représentation : Processeurs de quadruple-noyau de représentation
00Identificateur de caractéristique/représentation
QGCaractéristiques et marché supplémentaires : processeur puissance mi de quadruple-noyau


 

Nombre i7-4700HQ de processeur :

Nombre de processeuri7-4700HQ
FamilleMobile du noyau i7
Technologie (micron)0,022
Vitesse du processeur (gigahertz)2,4
Taille de la cachette L2 (KB)1024
Taille de la cachette L3 (mb)6
Le nombre de noyaux4
EM64TSoutenu
Technologie de HyperThreadingSoutenu
Technologie de virtualisationSoutenu
Technologie augmentée de SpeedStepSoutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchementSoutenu

 
Informations générales :
 

TypeUnité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marchéMobile
FamilleMobile d'Intel Core i7
Numéro de typei7-4700HQ
  
Fréquence2400 mégahertz
Fréquence maximum de turbo3400 mégahertz (1 noyau)
3300 mégahertz (2 noyaux)
3200 mégahertz (3 ou 4 noyaux)
Vitesse d'autobus5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge24
Paquetpaquet 1364-ball micro-FCBGA (FCBGA1364)
PriseBGA1364
Taille1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm
Date d'introduction2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce)
Date de la Fin-de-vieLa date passée d'ordre est le 22 mai 2015
La date passée d'expédition est le 20 novembre 2015
  
 
 

 
Architecture/Microarchitecture :
 

MicroarchitectureHaswell
Plate-formeBaie de requin
Noyau de processeurHaswell
Progression de noyauC0 (SR15E)
Processus de fabrication0,022 microns
Mourez174.4mm2 (21.8mm x 8mm)
Largeur de donnéesbit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement4
Le nombre de fils8
Unité de virgule flottanteIntégré
Taille de cachette de niveau 1cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 36 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique32 GIGAOCTETS
MultitraitementMonoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
Caractéristiques de puissance faibleTechnologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :
 

Graphiques intégrésType de GPU : HD 4600
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 400
Fréquence maximum (mégahertz) : 1200
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoireLe nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 3,0

 
Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum100°C
Thermal Design Power47 watts

Coordonnées
Karen.