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Creusez la cachette de la série 3MB de l'unité centrale de traitement I3 de PC de bureau d'I3-6100 SR2HG jusqu'à 3.7GHz puissant

Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: i3-6100 SR2HG
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs
Détail Infomation
Processeur non.: I3-6100 Famille: 6èmes processeurs du noyau i3 de génération
Nom de code: Produits autrefois Skylake Segment vertical: Bureau
statut: Lancé Date de lancement: Q3'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Bureau/serveur
Surligner:

unité centrale de traitement de PC de bureau

,

unité centrale de traitement d'ordinateur de bureau


Description de produit

Creusez la série du processeur I3 d'ordinateur de bureau d'I3-6100 SR2HG (3MB cachette, jusqu'à 3.7GHz) - unité centrale de traitement de bureau

 

Le noyau i3-6100 vient avec le deux-noyau, configuration de quatre-fil, fournissant la représentation et la capacité que vous avez besoin pour des tâches quotidiennes de maison et de bureau, aussi bien qu'une foule de nouvelles caractéristiques de vous aider à tirer le meilleur de votre expérience de PC.

Le 6ème processeur d'Intel Core de génération est basé sur l'architecture micro de Skylake et construit avec le processus de fabrication 14nm. Il vient emballé avec les configurations avancées pour prendre votre productivité, créativité et jeu 3D au prochain niveau.

Nombre i3-6100 de processeur

Nombre de processeur i3-6100
Famille Noyau i3
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 3,7
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Bureau
Famille
 
Intel Core i3
Numéro de type
 
i3-6100
Fréquence 3700 mégahertz
Vitesse d'autobus 8 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 37
Paquet rangée de grille de terre de la Secousse-puce 1151-land
Prise Prise 1151/H4/LGA1151
Taille 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Date d'introduction 1er septembre 2015 (annonce)
1er septembre 2015 (disponibilité en Asie)
27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs)


Architecture Microarchiteture :

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur Skylake-S
Progression de noyau S0 (QJZG, SR2HG)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 64 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
  • SMAP/prévention d'Access mode de surveillant
  • SMEP/protection sûre d'exécution de mode
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep


Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : HD 530
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9
Modules exécution : 24
Fréquence basse (mégahertz) : 350
Fréquence maximum (mégahertz) : 1050
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
CCE soutenue : Oui
D'autres périphériques
  • Interface directe 3,0 de médias
  • Interface de PCI Express 3,0 (16 ruelles)


Paramètres électriques/thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 51 watts

Coordonnées
Karen.