Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | i3-6100 SR2HG |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | plateau, 10cmX10cmX5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500pcs |
Processeur non.: | I3-6100 | Famille: | 6èmes processeurs du noyau i3 de génération |
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Nom de code: | Produits autrefois Skylake | Segment vertical: | Bureau |
statut: | Lancé | Date de lancement: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Employez la condition: | Bureau/serveur |
Surligner: | unité centrale de traitement de PC de bureau,unité centrale de traitement d'ordinateur de bureau |
Creusez la série du processeur I3 d'ordinateur de bureau d'I3-6100 SR2HG (3MB cachette, jusqu'à 3.7GHz) - unité centrale de traitement de bureau
Le noyau i3-6100 vient avec le deux-noyau, configuration de quatre-fil, fournissant la représentation et la capacité que vous avez besoin pour des tâches quotidiennes de maison et de bureau, aussi bien qu'une foule de nouvelles caractéristiques de vous aider à tirer le meilleur de votre expérience de PC.
Le 6ème processeur d'Intel Core de génération est basé sur l'architecture micro de Skylake et construit avec le processus de fabrication 14nm. Il vient emballé avec les configurations avancées pour prendre votre productivité, créativité et jeu 3D au prochain niveau.
Nombre de processeur | i3-6100 |
Famille | Noyau i3 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 3,7 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
Le nombre de noyaux | 2 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Informations générales :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Bureau |
Famille |
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Numéro de type |
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Fréquence | 3700 mégahertz |
Vitesse d'autobus | 8 GT/s DMI |
Multiplicateur d'horloge | 37 |
Paquet | rangée de grille de terre de la Secousse-puce 1151-land |
Prise | Prise 1151/H4/LGA1151 |
Taille | 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
Date d'introduction | 1er septembre 2015 (annonce) 1er septembre 2015 (disponibilité en Asie) 27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs) |
Architecture Microarchiteture :
Microarchitecture | Skylake |
Noyau de processeur | Skylake-S |
Progression de noyau | S0 (QJZG, SR2HG) |
Processus de fabrication | 0,014 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
Le nombre de fils | 4 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4 |
Taille de cachette du niveau 3 | 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12 |
Mémoire physique | 64 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Monoprocesseur |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 530 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 9 Modules exécution : 24 Fréquence basse (mégahertz) : 350 Fréquence maximum (mégahertz) : 1050 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1 CCE soutenue : Oui |
D'autres périphériques |
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Paramètres électriques/thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 51 watts |