Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | i3-3220 SR0RG |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | plateau, 10cmX10cmX5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500pcs |
Processeur non.: | I3-3220 | Collection de produit: | Processeurs de noyau de legs |
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Nom de code: | De produits pont de lierre autrefois | Segment vertical: | Bureau |
statut: | Lancé | Date de lancement: | Q3'12 |
Lithographie: | 22NM | Employez la condition: | PC/Client/Tablet |
Surligner: | unité centrale de traitement de PC de bureau,unité centrale de traitement d'ordinateur de bureau |
Série du noyau I3-3220 SR0RG I3 de processeur d'ordinateur de bureau (3MB cachette, jusqu'à 3.3GHz) - unité centrale de traitement de bureau
Le noyau i3-3220 est un processeur de bureau de double-noyau basé sur l'architecture de pont de lierre. En raison de Hyperthreading, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 3,3 gigahertz sans le soutien du Turbo Boost.
Le pont de lierre est augmenté meurent rétrécissement de l'architecture de pont de Sandy avec des améliorations sur la représentation de GPU et d'unité centrale de traitement. Les unités centrales de traitement sont produites dans 22nm (contre des unités centrales de traitement de pont de 32nm Sandy) et le premier pour présenter les transistors 3D pour le rendement énergétique accru une fois comparées aux processeurs pareillement synchronisés de pont de Sandy. D'autres nouvelles caractéristiques sont PCI Express intégré 3,0 et DDR3 (L) - l'appui 1600.
Nombre de processeur | i3-3220 |
Famille | Noyau i3 |
Technologie (micron) | 0,022 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 3,3 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
Le nombre de noyaux | 2 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Informations générales :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Bureau |
Famille |
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Numéro de type |
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Fréquence | 3300 mégahertz |
Fréquence de puissance faible | 1600 mégahertz |
Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
Multiplicateur d'horloge | 33 |
Paquet | rangée de grille de terre de la Secousse-puce 1155-land |
Prise | Prise 1155/H2/LGA1155 |
Taille | 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
Date d'introduction | 2 septembre 2012 |
Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs du consommateur est le 26 juin 2015 La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau du consommateur est le 4 décembre 2015 |
Architecture Microarchiteture :
Microarchitecture | Pont de lierre |
Noyau de processeur | Pont de lierre |
Steppings de noyau | E1 (QCKW) L1 (QC8H, SR0RG) N0 (QCC0) |
Processus de fabrication | 0,022 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
Le nombre de fils | 4 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8 |
Taille de cachette du niveau 3 | 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12 |
Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Monoprocesseur |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 2500 Microarchitecture : GEN 7 Modules exécution : 6 Fréquence basse (mégahertz) : 650 Fréquence maximum (mégahertz) : 1050 Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3-1333, DDR3-1600 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
D'autres périphériques |
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Paramètres électriques/thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 65.3°C (cas) 105°C (jonction) |
Thermal Design Power | 55 watts |