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Puce de processeur d'unité centrale de traitement d'I7-4950HQ SR18G, cachette du processeur 6M d'Intel I7 jusqu'à 3.6GHz

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Puce de processeur d'unité centrale de traitement d'I7-4950HQ SR18G, cachette du processeur 6M d'Intel I7 jusqu'à 3.6GHz

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Détails sur le produit:

Certification: Original Parts
Numéro de modèle: I7-4950HQ SR18G

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500 par mois
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Description de produit détaillée
Processeur non.: I7-4950HQ Collection de produit: 4èmes processeurs du noyau i7 de génération
Nom de code: De produits puits de cristal autrefois Segment vertical: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q3'13
Lithographie: 22NM Employez la condition: Notebook

Puce de processeur d'unité centrale de traitement, série du processeur I7 d'I7-4950HQ SR18G (6M cachent, jusqu'à 3.6GHz) - unité centrale de traitement de carnet

Le noyau i7-4950HQ est un processeur à extrémité élevé de quadruple-noyau pour des ordinateurs portables lancés dans Q2 2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et fabriqué en 22nm. En raison de Hyperthreading, les quatre noyaux peuvent manipuler jusqu'à huit fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 2,4 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 3,4 gigahertz (pour 4 noyaux actifs), à 3,5 gigahertz (pour 2 noyaux actifs) et à 3,6 gigahertz (pour 1 noyau actif). Une caractéristique remarquable est l'unité intégrée rapide de graphiques (GT3e) avec de la mémoire d'eDRAM (128 mbs, 77 millimètres de ², sur-paquet, 102 GB/s).

Nombre i7-4950HQ de processeur

Nombre de processeur i7-4950HQ
Famille Mobile du noyau i7
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,4
Taille de la cachette L2 (KBs) 1024
Taille de la cachette L3 (mb) 6
Le nombre de noyaux 4
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i7
Numéro de type
 
i7-4950HQ
Fréquence 2400 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3600 mégahertz (1 noyau)
3500 mégahertz (2 noyaux)
3400 mégahertz (3 ou 4 noyaux)
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 24
Paquet paquet 1364-ball micro-FCBGA (FCBGA1364)
Prise BGA1364
Taille 1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm
Date d'introduction 2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce)
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre est le 22 mai 2015
La date passée d'expédition est le 20 novembre 2015

 

Architecture/Microarchitecture :

 

Microarchitecture Haswell
Plate-forme Baie de requin
Noyau de processeur Puits de cristal
Progression de noyau C0 (SR18G)
Processus de fabrication 0,022 microns
Mourez 174.4mm2 (21.8mm x 8mm)
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 4
Le nombre de fils 8
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 6 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Taille de cachette du niveau 4 128 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 [1]
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
  • TSX/caractéristiques transactionnelles de puissance d'ExtensionsLow de synchronisation
  Technologie augmentée de SpeedStep
Périphériques/composants intégrés
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel Iris pro 5200
Rangée de graphiques : GT3e
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 40
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1300
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 3,0
Paramètres électriques/thermiques
Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 47 watts

 

Coordonnées
Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Personne à contacter: Karen.

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