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Processeur de carnet/ordinateur portable du noyau M3-7Y30 SR347 (4MB cachette 2.6GHz) de puce de processeur d'unité centrale de traitement

CPU Processor Chip Core M3-7Y30 SR347 ( 4MB Cache 2.6GHz ) notebook/Laptop Processor
CPU Processor Chip Core M3-7Y30 SR347 ( 4MB Cache 2.6GHz ) notebook/Laptop Processor CPU Processor Chip Core M3-7Y30 SR347 ( 4MB Cache 2.6GHz ) notebook/Laptop Processor
Informations de base
Certification: Original Parts
Numéro de modèle: HE8067702739824
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500-2000pcs par mois
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Nombre de processeur: M3-7Y30 Collection de produit: 7èmes processeurs de Core™ m de génération
Nom de code: Produits autrefois Haswell Segment de marché: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q3'16
Lithographyptions disponible: 14Nm Employez la condition: Notebook
Surligner:

processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur

,

processeur de matériel informatique

Description de produit

Processeur de carnet/ordinateur portable du noyau M3-7Y30 SR347 (4MB cachette 2.6GHz) de puce de processeur d'unité centrale de traitement

Le noyau m3-7Y30 est un double-noyau très efficace SoC pour des comprimés et des carnets passivement refroidis basés sur l'architecture de lac Kaby et a été annoncé fin août 2016. L'unité centrale de traitement se compose de deux noyaux de processeur synchronisés à 1.0-2.6 gigahertz (2-core Turbo non spécifique encore). Grâce au filetage hyper, le processeur peut exécuter jusqu'à quatre fils simultanément. Les puces inclut également Intel HD Graphics 615 GPU, un contrôleur à canal double de mémoire (DDR3L/LPDDR3) aussi bien que VP9 et H.265 la vidéo De et l'encodeur. Il est encore produit dans un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

Nombre m3-7Y30 de processeur

Nombre de processeur m3-7Y30
Famille Noyau m3
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 1
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 4
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Génération Imformation :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Intel Core m3
Numéro de type m3-7Y30
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement
  • HE8067702739824 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 1000 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 2600 mégahertz (1 noyau)
2400 mégahertz (2 noyaux)
Multiplicateur d'horloge 10
Paquet 1515-ball micro-FCBGA
Prise BGA1515
Taille 0,79" x 0,65"/2cm x 1.65cm
Date d'introduction 30 août 2016

 

Architecture/Microarchitecture :

 

 

Microarchitecture Lac Kaby
Noyau de processeur Lac-y de Kaby
Progression de noyau H0 (SR2ZY, SR347)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

 

 

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel HD 615
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9 LP
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 900
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 29,9
D'autres périphériques Interface de PCI Express 3,0 (10 ruelles)

 

Paramètres électriques/thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 4,5 watts
 

Produit Tag:

computer cpu processor,

multi core processor,

computer hardware processor

Coordonnées
Karen.
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