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Cachette de l'unité centrale de traitement 8M de serveur de Xeon E3-1230V5 SR2LE noyaux du bit 4 de 3,40 gigahertz 64 généraux

Informations de base
Certification: Original Parts
Numéro de modèle: E3-1230 V5 SR2LE
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500 par mois
Détail Infomation
Nombre de processeur: E3-1230V5 Collection de produits: Famille du processeur E3 v5 de Xeon
Nom de code: Produits autrefois Skylake Segment vertical: Serveur
statut: Lancé Cessation prévue: Q4'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Serveur/bureau
Surligner:

unité centrale de traitement de serveur pour le jeu

,

microprocesseur de serveur


Description de produit

Unité centrale de traitement de bureau de serveur d'unité centrale de traitement Xeon E3-1230V5 SR2LE de serveur (8M cachent, 3,40 gigahertz)

Le Xeon E3-1230 v5 est un microprocesseur 64-bit d'entrée de gamme du quadruple-noyau x86 de serveur et de poste de travail présenté par Intel en octobre 2015. Cette puce basée sur Skylake fonctionne à 3,4 gigahertz avec la poussée de turbo de 3,8 gigahertz. L'E3-1230 V5 a un TDP de 80 watts mais la véritable consommation de courant électrique, sous le chargement complet, est de l'ordre de 45 - 55 watts. Elle soutient la contre-clavette jusqu'à 64 de la mémoire DDR4-2133 à canal double. Ce MPU n'a aucun processeur graphique intégré.

 

Conventions de nomination de numéro de type :

Nombre E3-1230 v5 de processeur

Nombre de processeur E3-1230 v5
Famille Xeon
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 3,4
Taille de la cachette L2 (KB) 1024
Taille de la cachette L3 (mb) 8
Le nombre de noyaux 4
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu
Notes Uni-traitement
 
 

Informations générales :

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Serveur
Famille
 
Intel Xeon E3-1200 v5
Numéro de type
 
E3-1230 v5
Numéros de la pièce d'unité centrale de traitement
 
  • CM8066201921713 est un microprocesseur d'OEM/tray
  • BX80662E31230V5 est un microprocesseur enfermé dans une boîte
Fréquence 3400 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3800 mégahertz
Vitesse d'autobus 8 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 34
Paquet rangée de grille de terre de la Secousse-puce 1151-land
Prise Prise 1151/H4/LGA1151
Taille 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Date d'introduction 19 octobre 2015
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre est le 26 octobre 2018
La date passée d'expédition est le 12 avril 2019

 

Architecture/Microarchitecture :

Microarchitecture Skylake
Plate-forme Greenlow
Noyau de processeur Skylake-S
Progression de noyau R0 (QJ79, SR2CN, SR2LE)
CPUID 506E3 (SR2CN, SR2LE)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 4
Le nombre de fils 8
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 8 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique 64 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

Graphiques intégrés Aucun
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
CCE soutenue : Oui
D'autres périphériques
  • Interface directe 3,0 de médias
  • Interface de PCI Express 3,0 (16 ruelles)

 

 Paramètres électriques/thermiques :

Thermal Design Power 80 watts

Coordonnées
Karen.