Certification: | Original Parts |
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Numéro de modèle: | E3-1230 V5 SR2LE |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | 10cm x 10cm x 5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500 par mois |
Nombre de processeur: | E3-1230V5 | Collection de produits: | Famille du processeur E3 v5 de Xeon |
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Nom de code: | Produits autrefois Skylake | Segment vertical: | Serveur |
statut: | Lancé | Cessation prévue: | Q4'15 |
Lithographie: | 14Nm | Employez la condition: | Serveur/bureau |
Surligner: | unité centrale de traitement de serveur pour le jeu,microprocesseur de serveur |
Le Xeon E3-1230 v5 est un microprocesseur 64-bit d'entrée de gamme du quadruple-noyau x86 de serveur et de poste de travail présenté par Intel en octobre 2015. Cette puce basée sur Skylake fonctionne à 3,4 gigahertz avec la poussée de turbo de 3,8 gigahertz. L'E3-1230 V5 a un TDP de 80 watts mais la véritable consommation de courant électrique, sous le chargement complet, est de l'ordre de 45 - 55 watts. Elle soutient la contre-clavette jusqu'à 64 de la mémoire DDR4-2133 à canal double. Ce MPU n'a aucun processeur graphique intégré.
Nombre de processeur | E3-1230 v5 |
Famille | Xeon |
Technologie (micron) | 0,014 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 3,4 |
Taille de la cachette L2 (KB) | 1024 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 8 |
Le nombre de noyaux | 4 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Notes | Uni-traitement |
Informations générales :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Serveur |
Famille |
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Numéro de type |
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Numéros de la pièce d'unité centrale de traitement |
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Fréquence | 3400 mégahertz |
Fréquence maximum de turbo | 3800 mégahertz |
Vitesse d'autobus | 8 GT/s DMI |
Multiplicateur d'horloge | 34 |
Paquet | rangée de grille de terre de la Secousse-puce 1151-land |
Prise | Prise 1151/H4/LGA1151 |
Taille | 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
Date d'introduction | 19 octobre 2015 |
Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre est le 26 octobre 2018 La date passée d'expédition est le 12 avril 2019 |
Architecture/Microarchitecture :
Microarchitecture | Skylake |
Plate-forme | Greenlow |
Noyau de processeur | Skylake-S |
Progression de noyau | R0 (QJ79, SR2CN, SR2LE) |
CPUID | 506E3 (SR2CN, SR2LE) |
Processus de fabrication | 0,014 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 4 |
Le nombre de fils | 8 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 4 |
Taille de cachette du niveau 3 | 8 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 |
Mémoire physique | 64 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Monoprocesseur |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
Graphiques intégrés | Aucun |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1 CCE soutenue : Oui |
D'autres périphériques |
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Paramètres électriques/thermiques :
Thermal Design Power | 80 watts |