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Processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, série du NOYAU I7, I7-4500U SR16Z (4MB cachette, 3.0GHz) - unité centrale de traitement de carnet

Informations de base
Certification: Original Parts
Numéro de modèle: I7-4500U SR16Z
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500-2000pcs par mois
Détail Infomation
Nombre de processeur: i7-4500U Collection de produit: 4èmes processeurs d'Intel Core I7 de génération
statut: Lancé Socket Type: BGA1168
Employez la condition: Mobile et ordinateur portable
Surligner:

microprocesseur d'ordinateur portable

,

ordinateur portable mobile de processeur


Description de produit

Processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, série du NOYAU I7, I7-4500U SR16Z (4MB cachette, 3.0GHz) - processeur de carnet

Le noyau i7-4500U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks lancés dans Q2 2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. En raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,8 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 3,0 gigahertz pour 1 noyau actif ou à 2,7 gigahertz pour 2 noyaux actifs.

Conventions de nomination de numéro de type :

Unités centrales de traitement de quatrième génération d'Intel et de plus nouveau mobile du noyau i3, du noyau i5 et du noyau i7
I7 Famille de processeur : Mobile du noyau i7
-  
4 Génération de processeur : 4rd génération (Haswell)
5 Segment de représentation : Unités centrales de traitement de double-noyau de haute performance
00 Identificateur de caractéristique/représentation
U Caractéristiques et marché supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (15 watts ou 28 watts)

 

Nombre i7-4500U de processeur

Nombre de processeur i7-4500U
Famille Mobile du noyau i7
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,8
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 4
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie d'EnhancedSpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille Mobile d'Intel Core i7
Numéro de type i7-4500U
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement Le § CL8064701477202 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 1800 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3000 mégahertz (1 noyau)
2700 mégahertz (2 noyaux)
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 18
Paquet paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168)
Prise BGA1168
Taille 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction 2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce)
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 30 septembre 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 11 mars 2017

 

Architecture/Microarchitecture :

 

Microarchitecture Haswell
Plate-forme Baie de requin
Noyau de processeur Haswell
Progression de noyau C0 (SR16Z)
Processus de fabrication 0,022 microns
0,96 milliards de transistors
Mourez 131mm2
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies

Instructions du § MMX

§ SSE/couler des prolongements de SIMD

§ SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD

§ SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD

§ SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD

Le § AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage

Le § AVX/a avancé des prolongements de vecteur

Le § AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur

§ BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire

§ F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion

L'opérande FMA3/3 de § fondu Multiplier-ajoutent des instructions

§ EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64

Le § NX/XD/exécutent le peu de débronchement

HT de §/technologie de Hyper-filetage

Technologie 2,0 du § TBT 2,0/Turbo Boost

Technologie de VT-x/virtualisation de §

Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

 

Graphiques intégrés Type de GPU : HD 4400
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1100
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques

Interface directe 2,0 de médias de §

Interface de PCI Express 2,0 de §

 

Paramètres électriques/thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Coordonnées
Karen.