Certification: | Original Parts |
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Numéro de modèle: | I7-4500U SR16Z |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | 10cm x 10cm x 5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500-2000pcs par mois |
Nombre de processeur: | i7-4500U | Collection de produit: | 4èmes processeurs d'Intel Core I7 de génération |
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statut: | Lancé | Socket Type: | BGA1168 |
Employez la condition: | Mobile et ordinateur portable | ||
Surligner: | microprocesseur d'ordinateur portable,ordinateur portable mobile de processeur |
Le noyau i7-4500U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks lancés dans Q2 2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. En raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,8 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 3,0 gigahertz pour 1 noyau actif ou à 2,7 gigahertz pour 2 noyaux actifs.
Unités centrales de traitement de quatrième génération d'Intel et de plus nouveau mobile du noyau i3, du noyau i5 et du noyau i7 | |
I7 | Famille de processeur : Mobile du noyau i7 |
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4 | Génération de processeur : 4rd génération (Haswell) |
5 | Segment de représentation : Unités centrales de traitement de double-noyau de haute performance |
00 | Identificateur de caractéristique/représentation |
U | Caractéristiques et marché supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (15 watts ou 28 watts) |
Nombre de processeur | i7-4500U | |||
Famille | Mobile du noyau i7 | |||
Technologie (micron) | 0,022 | |||
Vitesse du processeur (gigahertz) | 1,8 | |||
Taille de la cachette L2 (KB) | 512 | |||
Taille de la cachette L3 (mb) | 4 | |||
Le nombre de noyaux | 2 | |||
EM64T | Soutenu | |||
Technologie de HyperThreading | Soutenu | |||
Technologie de virtualisation | Soutenu | |||
Technologie d'EnhancedSpeedStep | Soutenu | |||
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu | |||
Informations générales :
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Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur | |||
Segment de marché | Mobile | |||
Famille | Mobile d'Intel Core i7 | |||
Numéro de type | i7-4500U | |||
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement | Le § CL8064701477202 est un microprocesseur d'OEM/tray | |||
Fréquence | 1800 mégahertz | |||
Fréquence maximum de turbo | 3000 mégahertz (1 noyau) 2700 mégahertz (2 noyaux) |
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Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI | |||
Multiplicateur d'horloge | 18 | |||
Paquet | paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168) | |||
Prise | BGA1168 | |||
Taille | 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm | |||
Date d'introduction | 2 juin 2013 (lancement) 4 juin 2013 (annonce) |
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Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 30 septembre 2016 La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 11 mars 2017 |
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Architecture/Microarchitecture :
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Microarchitecture | Haswell | |||
Plate-forme | Baie de requin | |||
Noyau de processeur | Haswell | |||
Progression de noyau | C0 (SR16Z) | |||
Processus de fabrication | 0,022 microns 0,96 milliards de transistors |
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Mourez | 131mm2 | |||
Largeur de données | bit 64 | |||
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 | |||
Le nombre de fils | 4 | |||
Unité de virgule flottante | Intégré | |||
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
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Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8 | |||
Taille de cachette du niveau 3 | 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 | |||
Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS | |||
Multitraitement | Monoprocesseur | |||
Prolongements et technologies |
Instructions du § MMX § SSE/couler des prolongements de SIMD § SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD § SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD § SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD Le § AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage Le § AVX/a avancé des prolongements de vecteur Le § AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur § BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire § F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion L'opérande FMA3/3 de § fondu Multiplier-ajoutent des instructions § EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64 Le § NX/XD/exécutent le peu de débronchement HT de §/technologie de Hyper-filetage Technologie 2,0 du § TBT 2,0/Turbo Boost Technologie de VT-x/virtualisation de § |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep | |||
Périphériques/composants intégrés :
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Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 4400 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 7,5 Modules exécution : 20 Fréquence basse (mégahertz) : 200 Fréquence maximum (mégahertz) : 1100 Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
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Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
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D'autres périphériques |
Interface directe 2,0 de médias de § Interface de PCI Express 2,0 de § |
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Paramètres électriques/thermiques :
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Température de fonctionnement maximum | 100°C | |||
Thermal Design Power | 15 watts |