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Cachette de l'unité centrale de traitement 2M de bureau de puce de processeur d'unité centrale de traitement de Celeron G3930 2,90 gigahertz de lithographie de 14nm

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Cachette de l'unité centrale de traitement 2M de bureau de puce de processeur d'unité centrale de traitement de Celeron G3930 2,90 gigahertz de lithographie de 14nm

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Image Grand :  Cachette de l'unité centrale de traitement 2M de bureau de puce de processeur d'unité centrale de traitement de Celeron G3930 2,90 gigahertz de lithographie de 14nm

Détails sur le produit:

Certification: ORGINAL PARTS
Numéro de modèle: G3930

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: Plateau, 15cm x 15cm x 10cm
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs/month
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Description de produit détaillée
Processeur non.: G3930 Collection de produit: Série du processeur G de Celeron
Nom de code: Autrefois lac Kaby Segment vertical: Bureau
Stastus: Lancé Date de lancement: Q1'17
Lithographie: 14Nm Employez la condition: PC de bureau/serveur/Industrail

 

Celeron G3930 est un microprocesseur de bureau 64-bit du budget x86 de double-noyau présenté par Intel début 2017. Le G3930, qui est basé sur le microarchitecture de lac Kaby, est fabriqué sur le processus 14nm+ amélioré d'Intel. Ce processeur fonctionne à 2,9 gigahertz avec un TDP de 51 W et soutient la contre-clavette jusqu'à 64 de la mémoire à canal double de CCE DDR4-2133. En plus le G3930T incorpore l'IGP de HD Graphics 610 d'Intel fonctionnant à 350 mégahertz avec une fréquence d'éclat de 1,05 gigahertz.

Nombre G3930 de processeur :

Nombre de processeur G3930
Famille Celeron Dual Core
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,9
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 2
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Non soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

 

Informations générales :

Informations générales
Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Bureau
Famille
 
Intel Celeron Dual Core
Numéro de type
 
G3930
Numéros de la pièce d'unité centrale de traitement
 
  • CM8067703015717 est un microprocesseur d'OEM/tray
  • BX80677G3930 est un processeur enfermé dans une boîte (la version anglaise)
  • BXC80677G3930 est un processeur enfermé dans une boîte (la version chinoise)
Fréquence 2900 mégahertz
Vitesse d'autobus 8 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 29
Paquet rangée de grille de terre de la Secousse-puce 1151-land
Prise Prise 1151/H4/LGA1151
Taille 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Date d'introduction 3 janvier 2017

 

Architecture/Microarchitecture :

Microarchitecture Lac Kaby
Noyau de processeur Lacs Kaby
Progression de noyau S0 (SR35K)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 2
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 2 cachette partagée associative réglée de manière du mb 8
Mémoire physique 64 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
Caractéristiques de puissance faible
  • Creusez les états C1/C1E, C3, C6, C7 et C8
  • Empaquetez les états C2, C3, C6, C7 et C8
  • Technologie augmentée de SpeedStep
Périphériques/composants intégrés
Contrôleur d'affichage
  • 3 affichages
  • DisplayPort 1,2/a enfoncé DisplayPort 1,4/HDMI 1,4
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel HD 610
Microarchitecture : GEN 9 LP
Fréquence basse (mégahertz) : 350
Fréquence maximum (mégahertz) : 1050
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133
DIMMs par canal : 2
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
CCE soutenue : Oui
D'autres périphériques
  • Interface directe 3,0 (4 ruelles) de médias
  • Interface de PCI Express 3,0 (16 ruelles)

 

Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage
  • 3 affichages
  • DisplayPort 1,2/DisplayPort incorporé 1,4/HDMI 1,4
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel HD 610
Microarchitecture : GEN 9 LP
Fréquence basse (mégahertz) : 350
Fréquence maximum (mégahertz) : 1050
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133
DIMMs par canal : 2
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
CCE soutenue : Oui
D'autres périphériques
  • Interface directe 3,0 (4 ruelles) de médias
  • Interface de PCI Express 3,0 (16 ruelles)

 

Élém. élect./courant ascendant

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 51 watts

paramètres :

 

Coordonnées
Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Personne à contacter: Karen.

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