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Cachette de l'unité centrale de traitement 2M de processeur de matériel informatique de SOC de noyau de quadruple atome X5-Z8300 de 1,84 gigahertz

De bonne qualité Processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable en ventes
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Cachette de l'unité centrale de traitement 2M de processeur de matériel informatique de SOC de noyau de quadruple atome X5-Z8300 de 1,84 gigahertz

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Image Grand :  Cachette de l'unité centrale de traitement 2M de processeur de matériel informatique de SOC de noyau de quadruple atome X5-Z8300 de 1,84 gigahertz

Détails sur le produit:

Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: Z8300

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1-10PIECE
Prix: Negociation
Détails d'emballage: Plateau, 15cm x 15cm x 10cm
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 1000pcs/month
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Description de produit détaillée
Processeur non.: x5-Z8300 Collection de produit: Série du processeur X d'Atom™
Nom de code: De produits traînée de cerise autrefois Segment vertical: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q2'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Carnet/Tablette

Cachette mobile de l'unité centrale de traitement 2M de processeur de l'atome x5-Z8300, processeur de carnet de 1,84 gigahertz

 

L'atome x5-Z8300 est un quadruple-noyau efficace SoC de puissance pour des dispositifs de Windows et d'Android (des comprimés et des convertibles), qui a été présenté en mars 2015. Il est synchronisé à 1,44 - 1,84 gigahertz et à partie de la plate-forme de traînée de cerise. Grâce à son processus de basse puissance du nouveau nanomètre 14 (P1273) avec des transistors de tri porte, rendement énergétique a été sensiblement améliorée au-dessus de sa traînée-T de baie de prédécesseur (par exemple AtomZ3795). En plus des noyaux d'unité centrale de traitement, le SoC offre à un DirectX 11,2 GPU capables aussi bien qu'un contrôleur de la mémoire LPDDR3 (2x 64 bit, 25,6 GB/s).

 

Nombre Z8300 de processeur :

Nombre de processeur Z8300
Famille Atome x5
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,44
Taille de la cachette L2 (KB) 2048
Le nombre de noyaux 4
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Non soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

 

Informations générales :

Type Système-sur-un-puce
Segment de marché Mobile
Famille
 
Intel Atom x5
Numéro de type Z8300
Numéro de la pièce de SoC
 
  • FJ8066401836609 est un OEM/tray SoC
Fréquence 1440 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 1840 mégahertz (1 ou 2 noyaux)
1600 mégahertz (3 ou 4 noyaux)
Fréquence de puissance faible 480 mégahertz
Paquet Type 3 BGA
Prise BGA592
Taille 0,67" x 0,67"/1.7cm x 1.7cm
Date d'introduction 2 mars 2015
nombres S-Spéc.
Numéro de la pièce Processeurs de production
  SR29Z
FJ8066401836609 +

 

Architecture/Microarchitecture :

Microarchitecture Airmont
Plate-forme Traînée de cerise
Noyau de processeur Traînée de cerise
Progression de noyau C0 (SR29Z)
CPUID 406C4 (SR29Z)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 4
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8
4 x 24 cachettes associatives réglées de données de ristourne de manière du KB 6
Taille de cachette de niveau 2 cachettes partagées associatives réglées de 2 x 1 manières du mb 16
Taille de cachette du niveau 3 Aucun
Mémoire physique 2 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • Technologie de VT-x2/virtualisation
  • BPT/a éclaté la technologie de représentation
  • SMEP/protection sûre d'exécution de mode
Caractéristiques de puissance faible
  • Creusez les états C1/C1E, C6, C6C et C7
  • Empaquetez les états C1/C1E, C6 et C7
  • Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage 2 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : GEN 8-LP d'Intel
Modules exécution : 12
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 500
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 1
Largeur de la Manche (peu) : 64
Mémoire soutenue : DDR3L-RS 1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 12,8
D'autres périphériques
  • Interface de PCI Express 2,0 (1 ruelle)
  • La vidéo codent/décodent l'unité
  • Processeur de signal d'image
  • Moteur audio de puissance faible
  • Moteur de confiance d'exécution
  • Contrôleur de xHCI d'USB
  • Interface d'I2C
  • UART à grande vitesse
  • interface de l'eMMC 4,51
  • Contrôleur de SDIO
  • Contrôleur de SPI
  • Entrée-sortie de legs

 

Paramètres électriques/thermiques :

Température de fonctionnement minimum/maximum 0°C - 90°C

Coordonnées
Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Personne à contacter: Karen.

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