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CREUSEZ I7-4750HQ SR18J, processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable (6MB cachette, 3.2GHz) - unité centrale de traitement de carnet de série du processeur I7

CORE I7-4750HQ SR18J , Laptop CPU Processors ( 6MB Cache , 3.2GHz) - I7 Processor Series Notebook CPU
CORE I7-4750HQ SR18J , Laptop CPU Processors ( 6MB Cache , 3.2GHz) - I7 Processor Series Notebook CPU CORE I7-4750HQ SR18J , Laptop CPU Processors ( 6MB Cache , 3.2GHz) - I7 Processor Series Notebook CPU CORE I7-4750HQ SR18J , Laptop CPU Processors ( 6MB Cache , 3.2GHz) - I7 Processor Series Notebook CPU
Informations de base
Certification: Original Parts
Numéro de modèle: I7-4750HQ SR18J
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500-2000pcs par mois
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Collection de module: 4èmes processeurs du noyau i7 de génération Nom de code: De produits puits de cristal autrefois
Segment vertical: mobile Date de lancement: 2 juin 2013
Lithographie: 22NM Employez la condition: Carnet et mobile
Surligner:

puces d'ordinateur portable

,

ordinateur portable mobile de processeur

Description de produit

CREUSEZ I7-4750HQ SR18J, processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable (6MB cachette, 3.2GHz) - unité centrale de traitement de carnet de série du processeur I7

Creusez i7-4750HQ la quatrième génération de processeur du noyau I7, et c'est un processeur à extrémité élevé de quadruple-noyau pour des ordinateurs portables. Il est basé sur l'architecture de Haswell et fabriqué en 22nm. En raison de Hyperthreading, les quatre noyaux peuvent manipuler jusqu'à huit fils dans la conduite parallèle pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 2,0 gigahertz mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 3,0 gigahertz (pour 4 noyaux actifs), à 3,1 gigahertz (pour 2 noyaux actifs) et à 3,2 gigahertz (pour 1 noyau actif). Usage spécial est l'unité intégrée rapide de graphiques (GT3e) avec de la mémoire d'eDRAM de 128 mbs (128 mbs, 77 millimètres de ², sur-paquet, 102 GB/s).

 

Conventions de nomination de numéro de type :

Unités centrales de traitement de quatrième génération d'Intel et de plus nouveau mobile du noyau i3, du noyau i5 et du noyau i7
I7Famille de processeur : Mobile du noyau i7
- 
4Génération de processeur : 4rd génération (Haswell)
7Segment de représentation : Processeurs de quadruple-noyau de représentation
50Identificateur de caractéristique/représentation
QGCaractéristiques et marché supplémentaires : processeur puissance mi de quadruple-noyau


 

Caractéristique d'i7-4750HQ :

Nombre de processeuri7-4750HQ
FamilleMobile du noyau i7
Technologie (micron)0,022
Vitesse du processeur (gigahertz)2
Taille de la cachette L2 (KB)1024
Taille de la cachette L3 (mb)6
Le nombre de noyaux4
EM64TSoutenu
Technologie de HyperThreadingSoutenu
Technologie de virtualisationSoutenu
Technologie augmentée de SpeedStepSoutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchementSoutenu
Informations générales
TypeUnité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marchéMobile
FamilleMobile d'Intel Core i7
Numéro de typei7-4750HQ
Fréquence2000 mégahertz
Fréquence maximum de turbo3200 mégahertz (1 noyau)
3100 mégahertz (2 noyaux)
3000 mégahertz (3 ou 4 noyaux)
Vitesse d'autobus5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge20
Paquetpaquet 1364-ball micro-FCBGA (FCBGA1364)
PriseBGA1364
Taille1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm
Date d'introduction2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce)
  
  

 
Architecture/Microarchitecture :
 

MicroarchitectureHaswell
Plate-formeBaie de requin
Noyau de processeurPuits de cristal
Progression de noyauC0 (SR18J)
Processus de fabrication0,022 microns
Mourez174.4mm2 (21.8mm x 8mm)
Largeur de donnéesbit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement4
Le nombre de fils8
Unité de virgule flottanteIntégré
Taille de cachette de niveau 1cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 36 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Taille de cachette du niveau 4128 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique32 GIGAOCTETS
MultitraitementMonoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
Caractéristiques de puissance faibleTechnologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :
 

Graphiques intégrésType de GPU : Intel Iris pro 5200
Rangée de graphiques : GT3e
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 40
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1200
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoireLe nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 3,0

 
Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum100°C
Thermal Design Power47 watts

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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