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Processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, processeur du NOYAU I5, I5-560M SLBTS (3MB cachette, 2.66GHz) - unité centrale de traitement de carnet

Laptop CPU Processor , CORE I5 Processor , I5-560M SLBTS (3MB Cache , 2.66GHz)-Notebook Cpu
Laptop CPU Processor , CORE I5 Processor , I5-560M SLBTS (3MB Cache , 2.66GHz)-Notebook Cpu Laptop CPU Processor , CORE I5 Processor , I5-560M SLBTS (3MB Cache , 2.66GHz)-Notebook Cpu
Informations de base
Certification: Original Parts
Numéro de modèle: I5-560M SLBTS
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500-2000pcs par mois
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Nombre de processeur: i5-560M Série de famille: Processeurs de noyau de legs
Code: Produits autrefois Arrandale Segment vertical: mobile
statut: Cessé Date de lancement: Q3'10
Lithographie: 32Nm Employez la condition: Notebook
Surligner:

microprocesseur d'ordinateur portable

,

puces d'ordinateur portable

Description de produit

Processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, processeur du NOYAU I5, I5-560M SLBTS (3MB cachette, 2.66GHz) - unité centrale de traitement de carnet

Le noyau i5-560M est une double unité centrale de traitement à extrémité élevé de noyau pour le gigahertz d'ordinateurs portables et d'horloges (dues au mode de Turbo) de 2,66 à 3,2. Chaque noyau est basé sur la micro-architecture de Nehalem (Westmere). Hyperthreading permet à l'unité centrale de traitement de Dual Core de manipuler 4 fils immédiatement (pour une meilleure utilisation de la canalisation). Comparé au noyau i7-580M, les 560M une fréquence maximum légèrement inférieure de Turbo Boost.

Une caractéristique du nouveau noyau i5-560M est la carte graphique intégrée appelée GMA HD et le contrôleur de mémoire. Chacun des deux sont sur un distinct meurent qui est encore fabriqué en 45nm tandis que l'unité centrale de traitement meurent est déjà fabriquée en nouveau processus 32nm. Le noyau i5-560M est une double unité centrale de traitement à extrémité élevé de noyau qui devrait manipuler tous des tâches quotidiennes de travail et de jeu. Seulement les unités centrales de traitement du noyau i7 de quadruple peuvent être sensiblement plus rapides aux tâches qui exigent quatre ou plus filète.

 

 

Conventions modèles :

 
I5 Famille de processeur : Noyau i5
-  
  Génération de processeur : Première génération (Nehalem/Westmere)
5 Segment de représentation : unités centrales de traitement classe mi de double-noyau
60 Identificateur de caractéristique/représentation
  Caractéristiques supplémentaires : Aucune caractéristiques supplémentaires
M Marché de processeur : Marché de mobile du consommateur


 

Caractéristique de base :

Nombre de processeur i5-560M
Famille Mobile du noyau i5
Technologie (micron) 0,032
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,667
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 
Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille Mobile d'Intel Core i5
Numéro de type i5-560M
Fréquence 2667 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3200 mégahertz
Vitesse d'autobus 2,5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 20
Paquet 988-pin micro-FCPGA (rPGA988A)
Prise Prise G1/rPGA988A
Taille 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Poids 0.3oz/8.1g
Date d'introduction 26 septembre 2010
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre pour les processeurs enfermés dans une boîte est le 19 octobre 2012
La date passée d'expédition pour les processeurs enfermés dans une boîte est le 18 janvier 2013
La date passée d'ordre est le 5 avril 2012
La date passée d'expédition est le 8 octobre 2012

 

Architecture/Microarchitecture :

 
Microarchitecture Westmere
Plate-forme Calpella
Noyau de processeur Arrandale
Progression de noyau K0 (SLBTS)
Processus de fabrication 0,032 microns
382 millions de transistors (l'unité centrale de traitement meurent)
177 millions de transistors (IMC/graphiques meurent)
Mourez 81mm2 (l'unité centrale de traitement meurent)
114mm2 (IMC/graphiques meurent)
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2

 

Le nombre de fils :

 

 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 4
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Latence de cachette 4 (cachette L1)
10 (cachette L2)
36 (cachette L3)
Mémoire physique 8 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • TBT/technologie de Turbo Boost
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

 
Graphiques intégrés Type de GPU : HD (Westmere)
Fréquence basse (mégahertz) : 500
Fréquence maximum (mégahertz) : 766
Le nombre d'affichages soutenus : 2
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Largeur de la Manche (peu) : 64
Mémoire soutenue : DDR3-800, DDR3-1066
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 17,1
CCE soutenue : Non
D'autres périphériques
  • Interface directe de médias
  • Interface de PCI Express 2,0

 

Paramètres électriques/thermiques :

 
Température de fonctionnement maximum 105°C
Thermal Design Power 35 watts

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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