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3MB processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable de la cachette 1.33GHz, unité centrale de traitement SLBSN de carnet du NOYAU I5-560UM

Informations de base
Certification: Original Parts
Numéro de modèle: I5-560UM SLBSN
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500-2000pcs par mois
Détail Infomation
Processeur non.: I5-560UM Collection de produit: Processeurs d'Intel Core de legs
Nom de code: Produits autrefois Arrandale Segment de marché: mobile
État de statut: Cessé Date de lancement: Q3'10
Lithographie: 32Nm Employez la condition: Notebook
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microprocesseur d'ordinateur portable

,

puces d'ordinateur portable


Description de produit

CREUSEZ le processeur d'I5-560UM SLBSN, processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable (3MB cachette, 1.33GHz) - unité centrale de traitement de carnet

Le noyau i5-560UM est un processeur très réduit de double-noyau de tension pour de petits et légers ordinateurs portables. Il est synchronisé avec 1,3 - 2 gigahertz (si le Turbo Boost est permis). Chaque noyau est basé sur la micro-architecture de Nehalem (Westmere). Hyperthreading permet à l'unité centrale de traitement de Dual Core de manipuler 4 fils immédiatement (pour une meilleure utilisation de la canalisation). AES, VT-d et exécution de confiance sont activés (comparé au 470UM).

Une caractéristique du noyau i5-560UM est le contrôleur intégré de carte graphique et de mémoire. Chacun des deux sont sur un distinct meurent qui est encore fabriqué en 45nm tandis que l'unité centrale de traitement meurent est déjà fabriquée en nouveau processus 32nm.

Conventions modèles :

 
I5 Famille de processeur : Noyau i5
-  
  Génération de processeur : Première génération (Nehalem/Westmere)
5 Segment de représentation : unités centrales de traitement classe mi de double-noyau
60 Identificateur de caractéristique/représentation
U Caractéristiques supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (17 - 18 watts)
M Marché de processeur : Marché de mobile du consommateur


 

Le Discription de base :

Nombre de processeur i5-560UM
Famille Mobile du noyau i5
Technologie (micron) 0,032
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,333
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu
Notes Puissance très réduite
Informations générales
Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille Mobile d'Intel Core i5
Numéro de type i5-560UM
Fréquence 1333 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 2133 mégahertz (1 noyau)
1867 mégahertz (2 noyaux)
Fréquence de puissance faible 667 mégahertz
Vitesse d'autobus 2,5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 10
Paquet 1288-ball micro-FCBGA10
Prise BGA1288
Taille 1,34 » x 1,1"/3.4cm x 2.8cm
Date d'introduction 26 septembre 2010
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre est le 5 avril 2012
La date passée d'expédition est le 8 octobre 2012
Prix à l'introduction $250

 

Architecture/Microarchitecture :

 

Microarchitecture Westmere
Plate-forme Calpella
Noyau de processeur Arrandale
Progression de noyau K0 (Q4B4, SLBSN)
CPUID 20655 (Q4B4, SLBSN)
Processus de fabrication 0,032 microns
382 millions de transistors (l'unité centrale de traitement meurent)
177 millions de transistors (IMC/graphiques meurent)
Mourez 81mm2 (l'unité centrale de traitement meurent)
114mm2 (IMC/graphiques meurent)
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 4
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 8 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • TBT/technologie de Turbo Boost
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

périphériques/composants ntegrated :

 

Graphiques intégrés Type de GPU : HD (Westmere)
Fréquence basse (mégahertz) : 166
Fréquence maximum (mégahertz) : 500
Le nombre d'affichages soutenus : 2
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Largeur de la Manche (peu) : 64
Mémoire soutenue : DDR3-800
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 12,8
CCE soutenue : Non
D'autres périphériques
  • Interface directe de médias
  • Interface de PCI Express 2,0

 

Paramètres électriques/thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 105°C
Thermal Design Power 18 watts

Coordonnées
Karen.