Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | i7-6700hq SR2FQ |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | plateau, 10cmX10cmX5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500pcs |
Numéro de modèle: | I7-6700HQ | Famille: | Le 6ème processeur de série du noyau I7 |
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Nom de code: | Produits autrefois Skylake | Segment vertical: | mobile |
statut: | Lancé | Date de lancement: | Q1'16 |
Lithographie: | 14Nm | Employez la condition: | Notebook |
Surligner: | puces d'ordinateur portable,ordinateur portable mobile de processeur |
Cachette du noyau I7-6660U SR2JL I7 Sries 4MB d'unité centrale de traitement Procesors d'ordinateur portable, jusqu'à 3.4GHz - unité centrale de traitement de carnet
Le noyau i7-6700HQ est un processeur de quadruple-noyau basé sur l'architecture de Skylake, celle a été lancé en septembre 2015. En plus de quatre noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,6 - 3,5 gigahertz (4 noyaux : maximum 3,1 gigahertz, 2 noyaux : le maximum 3,3 gigahertz), la puce intègre également HD Graphics 530 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. L'unité centrale de traitement est manufacturée utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.
Nombre de processeur | i7-6700HQ |
Famille | Mobile du noyau i7 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,6 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 1024 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 6 |
Le nombre de cores4 | 4 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Informations générales :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille |
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Numéro de type |
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Fréquence | 1300 mégahertz |
Fréquence maximum de turbo | 3600 mégahertz (1 noyau) 3400 mégahertz (2 noyaux) |
Multiplicateur d'horloge | 13 |
Paquet | 1515-ball micro-FCBGA |
Prise | BGA1515 |
Taille | 0,79" x 0,65"/2cm x 1.65cm |
Date d'introduction | 30 août 2016 |
Architecture Microarchiteture :
Microarchitecture | Lac Kaby |
Noyau de processeur | Lac-y de Kaby |
Progression de noyau | H0 (SR2VK, SR2ZT, SR33X) |
Processus de fabrication | 0,014 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
Le nombre de fils | 4 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4 |
Taille de cachette du niveau 3 | 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 |
Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Non soutenu |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel HD 615 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 9 LP Fréquence basse (mégahertz) : 300 Fréquence maximum (mégahertz) : 1050 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 29,9 |
D'autres périphériques | Interface de PCI Express 3,0 (10 ruelles) |
Eletrical/paramètres thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 4,5 watts |