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Creusez la cachette de la série 3MB de l'ordinateur portable I5 de processeur d'I5-6300U SR2F0 Intel Core jusqu'à 3.0GHz

Core I5-6300U SR2F0 Intel Core Processor Laptop I5 Series 3MB Cache Up To 3.0GHz
Core I5-6300U SR2F0 Intel Core Processor Laptop I5 Series 3MB Cache Up To 3.0GHz
Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: i5-6300U SR2F0
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 5000
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Nombre de Porcessor: I5-6300U Collection de produit: 6èmes processeurs du noyau i5 de génération
Nom de code: SKYLAKE Segment de marché: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q3'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Temp commercial industriel, Temp commercial incorporé du large marché, PC/Client/Tablet
Surligner:

microprocesseur d'ordinateur portable

,

ordinateur portable mobile de processeur

Description de produit

Creusez la série du noyau I5 de processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable d'I5-6300U SR2F0 (3MB cachette, jusqu'à 3.0GHz) - unité centrale de traitement de carnet

 
Le noyau i5-6300U est un double-noyau SoC d'ULV (tension très réduite) basé sur l'architecture de Skylake et a été lancé en septembre 2015. L'unité centrale de traitement peut être trouvée dans les ultrabooks aussi bien que des carnets normaux. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,4 - 3,0 gigahertz (2 noyaux : le maximum 2,9 gigahertz), la puce intègre également HD Graphics 520 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. Le SoC est manufacturé utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.
 
Nombre i5-6300U de processeur

 

Nombre de processeur i5-6300U
Famille Mobile du noyau i5
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,4
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i5
Numéro de type
 
i5-6300U
Fréquence 2400 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3000 mégahertz (1 noyau)
2900 mégahertz (2 noyaux)
Multiplicateur d'horloge 24
Paquet 1356-ball micro-FCBGA
Prise BGA1356
Taille 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction 1er septembre 2015 (annonce)
1er septembre 2015 (disponibilité en Asie)
27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs)

 

Architecture Microarchiteture :

 

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur Skylake-U
Progression de noyau D1 (SR2F0)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

 

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : HD 520
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9 LP
Modules exécution : 24
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques
  • Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)
  • Contrôleur de SATA
  • Contrôleur d'USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Entrée-sortie de legs


Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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