Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | I7-4870HQ SR1ZX |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotaion |
Détails d'emballage: | 10 X10X5CM |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 5000 |
Modèle NON.: | I7-4870HQ | Famille: | 4ème processeur du noyau I7 de génération |
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Nom de code: | De produits puits de cristal autrefois | Segment de marché: | mobile |
statut: | Lancé | Employez la condition: | Notebook |
Surligner: | processeur de matériel informatique,processeur multi de noyau |
Noyau I7-4870HQ SR1ZX de puce de processeur d'unité centrale de traitement (6M cachent, jusqu'à 3.7GHz) - unité centrale de traitement de carnet
Le noyau i7-4870HQ est un processeur à extrémité élevé de quadruple-noyau pour des ordinateurs portables lancés dans Q3 2014. Il est basé sur l'architecture de Haswell et fabriqué en 22nm. En raison de Hyperthreading, les quatre noyaux peuvent manipuler jusqu'à huit fils dans la conduite parallèle pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 2,5 gigahertz mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 3,5 gigahertz (pour 4 noyaux actifs), à 3,6 gigahertz (pour 2 noyaux actifs) et à 3,7 gigahertz (pour 1 noyau actif). Une caractéristique remarquable est l'unité intégrée rapide de graphiques (GT3e) avec de la mémoire d'eDRAM (128 mbs, 77 millimètres de ², sur-paquet, 102 GB/s).
Nombre de processeur | i7-4870HQ |
Famille | Mobile du noyau i7 |
Technologie (micron) | 0,022 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,5 |
Taille de la cachette L2 (KB) | 1024 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 6 |
Le nombre de noyaux | 4 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Perfermance :
Informations générales | |
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille |
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Numéro de type |
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Fréquence | 2500 mégahertz |
Fréquence maximum de turbo | 3700 mégahertz (1 noyau) 3600 mégahertz (2 noyaux) 3500 mégahertz (3 ou 4 noyaux) |
Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
Multiplicateur d'horloge | 25 |
Paquet | paquet 1364-ball micro-FCBGA (FCBGA1364) |
Prise | BGA1364 |
Taille | 1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm |
Date d'introduction | 20 juillet 2014 |
Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 30 septembre 2016 La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 11 mars 2017 |
Architecture/Microarchitecture :
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Microarchitecture | Haswell |
Plate-forme | Baie de requin |
Noyau de processeur | Puits de cristal |
Progression de noyau | C0 (SR1ZX) |
Processus de fabrication | 0,022 microns |
Mourez | 174.4mm2 (21.8mm x 8mm) |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 4 |
Le nombre de fils | 8 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 8 |
Taille de cachette du niveau 3 | 6 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12 |
Taille de cachette du niveau 4 | 128 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 |
Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Monoprocesseur |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
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Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel Iris pro 5200 Rangée de graphiques : GT3e Microarchitecture : GEN 7,5 Modules exécution : 40 Fréquence basse (mégahertz) : 200 Fréquence maximum (mégahertz) : 1200 Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
D'autres périphériques |
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Paramètres électriques/thermiques :
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Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 47 watts |