products

Cachette du processeur 8M d'unité centrale de traitement de serveur de Xeon E3-1230V3 SR153 Intel Xeon jusqu'à 3.3GHZ

Informations de base
Certification: Original Parts
Numéro de modèle: E3-1230V3 SR153
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500-2000pcs par mois
Détail Infomation
Nombre de processeur: E3-1230V3 SR153 Collection de produits: Famille du processeur E3 v3 de Xeon
Nom de code: Haswell Segment vertical: Serveur
statut: Cessé Date de lancement: Q2'13
Lithographie: 22NM Employez la condition: /Server de bureau
Surligner:

unité centrale de traitement de catégorie de serveur

,

unité centrale de traitement de serveur pour le jeu


Description de produit

Processeur d'unité centrale de traitement Xeon E3-1230V3 SR153 de serveur (8M cachent, to3.3GHZ haut) - processeur de bureau

La série de XEON a toujours été un cheval noir sur le marché, la série E3-1230 améliorée à la version V3, basée sur l'architecture de Haswell, quatre fils du noyau huit, 3.3-3.7 gigahertz de fréquence principale, avec « le prix i5, la représentation i7 ».

Nombre E3-1230 v3 de processeur

Nombre de processeur E3-1230 v3
Famille Xeon
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 3,3
Taille de la cachette L2 (KBs) 1024
Taille de la cachette L3 (mb) 8
Le nombre de noyaux 4
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu
Notes Uni-traitement

Informations générales :

 
Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Serveur
Famille
 
Intel Xeon E3-1200 v3
Numéro de type
 
E3-1230L v3
Fréquence 1800 mégahertz.
Fréquence maximum de turbo 2800 mégahertz (1 noyau)
2300 mégahertz (2 noyaux)
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Paquet rangée de grille de terre de la Secousse-puce 1150-land
Prise Prise 1150/H3/LGA1150
Taille 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Date d'introduction 2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce)

 

Architecture/Microarchitecture :

 

Microarchitecture Haswell
Plate-forme Denlow
Noyau de processeur Haswell LGA1150
Progression de noyau C0 (QEEL, QEJ7)
Processus de fabrication 0,022 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 4
Le nombre de fils 8
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 8 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
Caractéristiques de puissance faible
  • États C1/C1E, C3 et C6 de noyau
  • États C1/C1E, C3 et C6 de paquet
  • Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

 

Graphiques intégrés Aucun
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3-1333, DDR3-1600
DIMMs par canal : jusqu'à 2
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
CCE soutenue : Oui
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 3,0

 

Paramètres électriques/thermiques :

 

Thermal Design Power  25 watts

Coordonnées
Karen.