Certification: | Original Parts |
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Numéro de modèle: | E3-1230V3 SR153 |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | 10cm x 10cm x 5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500-2000pcs par mois |
Nombre de processeur: | E3-1230V3 SR153 | Collection de produits: | Famille du processeur E3 v3 de Xeon |
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Nom de code: | Haswell | Segment vertical: | Serveur |
statut: | Cessé | Date de lancement: | Q2'13 |
Lithographie: | 22NM | Employez la condition: | /Server de bureau |
Surligner: | unité centrale de traitement de catégorie de serveur,unité centrale de traitement de serveur pour le jeu |
La série de XEON a toujours été un cheval noir sur le marché, la série E3-1230 améliorée à la version V3, basée sur l'architecture de Haswell, quatre fils du noyau huit, 3.3-3.7 gigahertz de fréquence principale, avec « le prix i5, la représentation i7 ».
Nombre de processeur | E3-1230 v3 |
Famille | Xeon |
Technologie (micron) | 0,022 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 3,3 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 1024 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 8 |
Le nombre de noyaux | 4 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Notes | Uni-traitement |
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Serveur |
Famille |
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Numéro de type |
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Fréquence | 1800 mégahertz. |
Fréquence maximum de turbo | 2800 mégahertz (1 noyau) 2300 mégahertz (2 noyaux) |
Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
Paquet | rangée de grille de terre de la Secousse-puce 1150-land |
Prise | Prise 1150/H3/LGA1150 |
Taille | 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
Date d'introduction | 2 juin 2013 (lancement) 4 juin 2013 (annonce) |
Architecture/Microarchitecture :
Microarchitecture | Haswell |
Plate-forme | Denlow |
Noyau de processeur | Haswell LGA1150 |
Progression de noyau | C0 (QEEL, QEJ7) |
Processus de fabrication | 0,022 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 4 |
Le nombre de fils | 8 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 8 |
Taille de cachette du niveau 3 | 8 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 |
Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Monoprocesseur |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible |
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Périphériques/composants intégrés :
Graphiques intégrés | Aucun |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3-1333, DDR3-1600 DIMMs par canal : jusqu'à 2 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 CCE soutenue : Oui |
D'autres périphériques |
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Paramètres électriques/thermiques :
Thermal Design Power | 25 watts |