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le 5ème processeur mobile I3-5015U SR245 3M d'Intel Core I3 de génération cachent jusqu'à 2.1GH

Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I3-5015U SR245
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: Plateau, 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 5000
Détail Infomation
Nombre de module: I3-5015U Famille: 5èmes processeurs du noyau i3 de génération
Nom de code: Produits autrefois Broadwell Segment de marché: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q1'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Notebook
Surligner:

processeur mobile de noyau

,

processeur mobile puissant


Description de produit

Les processeurs I3-5015U SR245 de périphérique mobile (3M cachent, jusqu'à 2.1GHz) - CREUSEZ L'unité centrale de traitement mobile de /Notebook de série du processeur I3
 
Le noyau i3-5015U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) basé sur l'architecture de Broadwell, qui a été début 2015. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,1 gigahertz (aucun Turbo), la puce intègre également HD Graphics 5500 GPU et un DDR3 à canal double (L) - le contrôleur 1600 de mémoire. Le noyau i3 est fabriqué en processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

Comparé au noyau i3-5010U, le noyau i3-5015U a une horloge légèrement inférieure de GPU.

Nombre i3-5015U de processeur

 
Nombre de processeur i3-5015U
Famille Mobile du noyau i3
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,1
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 
Informations générales :

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i3
Numéro de type
 
i3-5015U
Fréquence 2100 mégahertz
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 21
Paquet 1168-ball micro-FCBGA
Prise BGA1168
Taille 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction 30 mars 2015


Architecture/Microarchitecture :

 

Microarchitecture Broadwell
Noyau de processeur Broadwell-U
Progression de noyau F0 (SR245)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :

 

Graphiques intégrés Type de GPU : Intel HD 5500
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 8
Modules exécution : 24 [1]
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 850
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 2,0 (12 ruelles)

 
Paramètres électriques/thermiques :

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Coordonnées
Karen.