Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | I3-5015U SR245 |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | Plateau, 10cm x 10cm x 5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 5000 |
Nombre de module: | I3-5015U | Famille: | 5èmes processeurs du noyau i3 de génération |
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Nom de code: | Produits autrefois Broadwell | Segment de marché: | mobile |
statut: | Lancé | Date de lancement: | Q1'15 |
Lithographie: | 14Nm | Employez la condition: | Notebook |
Surligner: | processeur mobile de noyau,processeur mobile puissant |
Les processeurs I3-5015U SR245 de périphérique mobile (3M cachent, jusqu'à 2.1GHz) - CREUSEZ L'unité centrale de traitement mobile de /Notebook de série du processeur I3
Le noyau i3-5015U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) basé sur l'architecture de Broadwell, qui a été début 2015. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,1 gigahertz (aucun Turbo), la puce intègre également HD Graphics 5500 GPU et un DDR3 à canal double (L) - le contrôleur 1600 de mémoire. Le noyau i3 est fabriqué en processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.
Comparé au noyau i3-5010U, le noyau i3-5015U a une horloge légèrement inférieure de GPU.
Nombre de processeur | i3-5015U |
Famille | Mobile du noyau i3 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,1 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
Le nombre de noyaux | 2 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille |
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Numéro de type |
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Fréquence | 2100 mégahertz |
Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
Multiplicateur d'horloge | 21 |
Paquet | 1168-ball micro-FCBGA |
Prise | BGA1168 |
Taille | 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm |
Date d'introduction | 30 mars 2015 |
Architecture/Microarchitecture :
Microarchitecture | Broadwell |
Noyau de processeur | Broadwell-U |
Progression de noyau | F0 (SR245) |
Processus de fabrication | 0,014 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
Le nombre de fils | 4 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8 |
Taille de cachette du niveau 3 | 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12 |
Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Monoprocesseur |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel HD 5500 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 8 Modules exécution : 24 [1] Fréquence basse (mégahertz) : 300 Fréquence maximum (mégahertz) : 850 Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
D'autres périphériques |
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Paramètres électriques/thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 15 watts |