Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | I3-4100U SR16P |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | Plateau, 10cm x 10cm x 5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 5000 |
Nombre de module: | I3-4100U | Famille: | 4èmes processeurs du noyau i3 de génération |
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Nom de code: | Produits autrefois Haswell | Segment de marché: | mobile |
statut: | Lancé | Date de lancement: | Q3'13 |
Lithographie: | 22NM | Employez la condition: | Notebook |
Surligner: | processeur mobile puissant,microprocesseur mobile |
Les processeurs I3-4100U SR16P de périphérique mobile (3M cachent, jusqu'à 3.0GHz) - CREUSEZ L'unité centrale de traitement mobile de /Notebook de série du processeur I3
Le noyau i3-4100U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks lancés dans Q2 2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. En raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,8 gigahertz et n'inclut aucun appui de Turbo Boost.
I3 | Famille de processeur : Mobile du noyau i3 | |
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4 | Génération de processeur : 4rd génération (Haswell) | |
1 | Segment de représentation : Processeurs classe mi abordables de double-noyau | |
00 | Identificateur de caractéristique/représentation | |
U | Caractéristiques et marché supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (15 watts ou 28 watts) |
Nombre de processeur | i3-4100U |
Famille | Mobile du noyau i3 |
Technologie (micron) | 0,022 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 1,8 |
Taille de la cachette L2 (KB) | 512 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
Le nombre de noyaux | 2 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille |
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Numéro de type |
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Fréquence | 1800 mégahertz |
Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
Multiplicateur d'horloge | 18 |
Paquet | paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168) |
Prise | BGA1168 |
Taille | 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm |
Date d'introduction | 2 juin 2013 (lancement) 4 juin 2013 (annonce) |
Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 1er juillet 2016 La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 6 janvier 2017 |
Architecture/Microarchitecture :
Microarchitecture | Haswell |
Plate-forme | Baie de requin |
Noyau de processeur | Haswell |
Progression de noyau | C0 (SR16P) |
Processus de fabrication | 0,022 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
Le nombre de fils | 4 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8 |
Taille de cachette du niveau 3 | 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12 |
Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Monoprocesseur |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 4400 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 7,5 Modules exécution : 20 Fréquence basse (mégahertz) : 200 Fréquence maximum (mégahertz) : 1000 Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
D'autres périphériques |
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Paramètres électriques/thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 15 watts |