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Processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, série de processeur du NOYAU I7, I7-4650U SR16H (4MB cachette, 3.3GHz) - unité centrale de traitement de carnet

Informations de base
Certification: Original Parts
Numéro de modèle: i7-4650u SRH16H
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500-2000pcs par mois
Détail Infomation
Nombre de Modole: I7-4650U Famille: 4èmes processeurs de Core™ i7 de génération
Nom de code: Produits autrefois Haswell Segment vertical: mobile
statut: Lancé Lithographie: 22NM
Employez les conditions: Temp commercial industriel Options incluses disponibles: Oui
Surligner:

microprocesseur d'ordinateur portable

,

ordinateur portable mobile de processeur


Description de produit

Processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, série de processeur du NOYAU I7, I7-4650U SR16H (4MB cachette, 3.3GHz) - unité centrale de traitement de carnet

Le noyau i7-4650U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks lancés dans Q2 2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. En raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,7 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 3,3 gigahertz pour 1 noyau actif ou à 2,9 gigahertz pour 2 noyaux actifs.

 

Conventions de nomination de numéro de type :

Unités centrales de traitement de quatrième génération de mobile du noyau i7 d'Intel
I7 Famille de processeur : Mobile du noyau i7
-  
4 Génération de processeur : 4rd génération (Haswell)
6 Segment de représentation : Double-noyau de haute performance et unités centrales de traitement de quadruple-noyau
50 Identificateur de caractéristique/représentation
U Caractéristiques et marché supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (15 watts ou 28 watts)


Nombre i7-4650U de processeur :

 

Nombre de processeur i7-4650U
Famille Mobile du noyau i7
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,7
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 4
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille Mobile d'Intel Core i7
Numéro de type i7-4650U
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement · Microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 1700 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3300 mégahertz (1 noyau)
2900 mégahertz (2 noyaux)
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 17
Paquet paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168)
Prise BGA1168
Taille 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction 2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce)
Prix à l'introduction  

 

Architecture/Microarchitecture :

 

Microarchitecture Haswell
Plate-forme Baie de requin
Noyau de processeur Haswell
Progression de noyau C0 (SR16H)
Processus de fabrication 0,022 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

 

Graphiques intégrés Type de GPU : HD 5000
Rangée de graphiques : GT3
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 40
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1100
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 2,0

 

Paramètres électriques/thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Coordonnées
Karen.