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Creusez la cachette de l'ordinateur portable 6MB de processeur de noyau d'I7-6920HQ SR2FT I7 jusqu'à la génération 3.8GHz

Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I7-6920HQ SR2FT
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs
Détail Infomation
Numéro de modèle: I7-6920HQ Collection de produit: Le 6ème processeur de série du noyau I7
Nom de code: SKYLAKE Segment vertical: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q3'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Notebook
Surligner:

microprocesseur d'ordinateur portable

,

ordinateur portable mobile de processeur


Description de produit

Creusez la cachette de la série 6MB d'unité centrale de traitement Procesors I7 d'ordinateur portable d'I7-6920HQ SR2FT, jusqu'à 3.8GHz - unité centrale de traitement de carnet

 

Le noyau i7-6920HQ est un processeur à extrémité élevé de quadruple-noyau pour des carnets. C'est le dessus-modèle de la série de Skylake et a été présenté en septembre 2015. En plus de quatre noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,9 - 3,8 gigahertz (4 noyaux : maximum 3,4 gigahertz, 2 noyaux : le maximum 3,6 gigahertz), la puce intègre également HD Graphics 530 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. L'unité centrale de traitement est manufacturée utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

Nombre i7-6920HQ de processeur

Nombre de processeur i7-6920HQ
Famille Mobile du noyau i7
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,9
Taille de la cachette L2 (KBs) 1024
Taille de la cachette L3 (mb) 8
Le nombre de cores4 4
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i7
Numéro de type
 
i7-6920HQ
Fréquence 2900 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3800 mégahertz (1 noyau)
3600 mégahertz (2 noyaux)
3400 mégahertz (3 ou 4 noyaux)
Vitesse d'autobus 8 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 29
Paquet 1440-ball micro-FCBGA
Prise BGA1440
Taille 1,65 » x 1,1"/4.2cm x 2.8cm
Date d'introduction 1er septembre 2015 (annonce)
27 octobre 2015 (disponibilité)

 

Architecture Microarchiteture :

 

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur Skylake-H
Progression de noyau R0 (SR2FT)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 4
Le nombre de fils 8
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 8 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique 64 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep


Périphériques/composants intégrés :

 

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : HD 530
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9
Modules exécution : 24
Fréquence basse (mégahertz) : 350
Fréquence maximum (mégahertz) : 1050
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques
  • Interface directe 3,0 de médias
  • Interface de PCI Express 3,0 (16 ruelles)


Eletrical/paramètres thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 4,5 watts

Coordonnées
Karen.