Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | I3-7130U QNB1 |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | plateau, 10cmX10cmX5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 5000 |
Nombre de Porcessor: | I3-7130U | Collection de produit: | 7èmes processeurs du noyau i3 de génération |
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Nom de code: | Lac Kaby | Segment vertical: | mobile |
statut: | Lancé | Date de lancement: | Q2'17 |
Lithographie: | 14Nm | Employez la condition: | Temp commercial industriel, Temp commercial incorporé du large marché, PC/Client/Tablet |
Surligner: | processeur de matériel informatique,processeur multi de noyau |
Série du noyau I3-7130U QNB1 I3 de puce de processeur d'unité centrale de traitement (3MB cachette, jusqu'à 2.4GHz) - unité centrale de traitement de carnet
Le noyau i3-7130U est un processeur de double-noyau de l'architecture de Kaby-lac. Il offre deux noyaux d'unité centrale de traitement synchronisés à 2,7 gigahertz (sans Turbo Boost) et intègre HyperThreading pour fonctionner avec jusqu'à 4 fils immédiatement. Les différences architecturales sont plutôt petites comparées à la génération de Skylake, donc la représentation par mégahertz devrait être très semblable. Le SoC inclut un contrôleur de la mémoire DDR4 et une carte graphique à canal double d'Intel HD Graphics 620 (synchronisés à 300 - 1000 mégahertz). Il est fabriqué en processus amélioré de 14nm FinFET à Intel. Comparez au noyau plus ancien i3-7100U, les offres d'i3-7130U une fréquence d'horloge améliorée 300 par mégahertz.
La puissance est évaluée à un TDP de 15 watts et peut être configurée vers le bas à 7,5 watts pour des conceptions minces et légères (avec un plus à performance réduite).
Nombre de processeur | i3-7130U |
Famille | Mobile du noyau i3 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,7 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
Le nombre de noyaux | 2 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Informations générales :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille |
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Numéro de type |
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Fréquence | 2700 mégahertz |
Multiplicateur d'horloge | 27 |
Paquet | 1356-ball BGA |
Prise | BGA1356 |
Taille | 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm |
Date d'introduction | Juin 2017 |
Architecture Microarchiteture :
Périphériques/composants intégrés :
Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel HD 620 Microarchitecture : GEN 9 LP Fréquence basse (mégahertz) : 300 Fréquence maximum (mégahertz) : 1000 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1 |
D'autres périphériques | Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles) |
Paramètres électriques/thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 15 watts |