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Creusez la cachette de la série 3MB du processeur I3 de matériel informatique d'I3-6006U SR2JG jusqu'à 2.0GHz

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Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Originale
Nom de marque: Intel
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I3-6006U SR2JG

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 5000
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Description de produit détaillée
Nombre de Porcessor: I3-6006U Collection de produit: 6èmes processeurs du noyau i3 de génération
Nom de code: Produits autrefois Skylake Segment de marché: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q4'16
Lithographie: 14Nm Employez la condition: CARNET/ORDINATEUR PORTABLE

Série du noyau I3-6006U SR2JG I3 de puce de processeur d'unité centrale de traitement (3MB cachette, jusqu'à 2.0GHz) - processeur de carnet

 
Le noyau i3-6006U est un double-noyau SoC d'ULV (tension très réduite) basé sur l'architecture de Skylake et a été lancé en novembre 2016. L'unité centrale de traitement peut être trouvée dans de petits et légers carnets. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé (plutôt bas) à 2 gigahertz (aucun Turbo Boost), la puce intègre également HD Graphics 520 GPU (synchronisés à seulement 900 mégahertz) et un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. Le SoC est manufacturé utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

Nombre i3-6006U de processeur

Nombre de processeur i3-6006U
Famille Mobile du noyau i3
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille Mobile d'Intel Core i3
Numéro de type ? i3-6006U
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement Le § FJ8066201931106 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence ? 2000 mégahertz
Multiplicateur d'horloge ? 20
Paquet 1356-ball micro-FCBGA
Prise BGA1356
Taille 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction Novembre 2016

 

Architecture Microarchiteture :

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur  Skylake-U
Progression de noyau  D1 (SR2UW)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1  cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2  cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Caractéristiques

Instructions du § MMX

§ SSE/couler des prolongements de SIMD

§ SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD

§ SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD

§ SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD 

Le § AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage

Le § AVX/a avancé des prolongements de vecteur

Le § AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur

§ BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire

§ F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion

L'opérande FMA3/3 de § fondu Multiplier-ajoutent des instructions

§ EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64 

Le § NX/XD/exécutent le peu de débronchement 

HT de §/technologie de Hyper-filetage 

Technologie de VT-x/virtualisation de § 

VT-d de §/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée

Multiplexeur de §/prolongements de protection de la mémoire

§ SGX/prolongements garde de logiciel

Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep 

 

Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : HD 520
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9 LP
Modules exécution : 24
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 900
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques

Interface de PCI Express 3,0 de § (12 ruelles)

Contrôleur de SATA de §

Contrôleur d'USB de §

§ USB OTG

eMMC 5,0 de §

§ SDXC 3,0

Entrée-sortie de legs de §


Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power  15 watts

Coordonnées
TAISHENG INT'L TECHNOLOGY(HK) LIMITED

Personne à contacter: Karen.

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