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Processeur d'I5-4210U SR1EF Intel Core I5 pour la cachette de 3M d'ordinateur portable jusqu'à 2.7GHz

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Processeur d'I5-4210U SR1EF Intel Core I5 pour la cachette de 3M d'ordinateur portable jusqu'à 2.7GHz

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Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Originale
Nom de marque: INTEL
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I5-4210U SR1EF

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: Plateau, 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 5000
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Description de produit détaillée
Nombre de processeur: I5-4210U Collection de produit: 4èmes processeurs du noyau i5 de génération
Nom de code: Produits autrefois Haswell Segment de marché: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q2'14
Lithographie: 22NM Employez la condition: Carnet/périphérique mobile

La puce de processeur d'unité centrale de traitement I5-4210U SR1EF (3M cachent, jusqu'à 2.7GHz) - CREUSEZ L'unité centrale de traitement de carnet de série du processeur I5
 
Le noyau i5-4210U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks lancés dans Q2 2014. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. En raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,7 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 2,7 gigahertz pour 1 noyau actif ou à 2,4 gigahertz pour 2 noyaux actifs. C'est exactement 100 mégahertz de plus que l'i5-4200U.
 
 

Conventions de nomination de numéro de type 

I5Famille de processeur : Mobile du noyau i5
- 
4Génération de processeur : 4rd génération (Haswell)
2Segment de représentation : processeurs classe mi de double-noyau
10Identificateur de caractéristique/représentation
UCaractéristiques et marché supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (15 watts ou 28 watts)

 
 

Nombre i5-4210U de processeur

Nombre de processeuri5-4210U
FamilleMobile du noyau i5
Technologie (micron)0,022
Vitesse du processeur (gigahertz)1,7
Taille de la cachette L2 (KB)512
Taille de la cachette L3 (mb)3
Le nombre de noyaux2
EM64TSoutenu
Technologie de HyperThreadingSoutenu
Technologie de virtualisationSoutenu
Technologie augmentée de SpeedStepSoutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchementSoutenu

 
Informations générales :
 

TypeUnité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marchéMobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i5
Numéro de type
 
i5-4210U
Fréquence1700 mégahertz
Fréquence maximum de turbo2700 mégahertz (1 noyau)
2400 mégahertz (2 noyaux)
Vitesse d'autobus5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge17
Paquetpaquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168)
PriseBGA1168
Taille1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction14 avril 2014
Date de la Fin-de-vieLa date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 1er juillet 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 6 janvier 2017


Architecture/Microarchitecture :
 

MicroarchitectureHaswell
Plate-formeBaie de requin
Noyau de processeurHaswell
Progression de noyauD0 (SR1EF)
Processus de fabrication0,022 microns
Largeur de donnéesbit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement2
Le nombre de fils4
Unité de virgule flottanteIntégré
Taille de cachette de niveau 1cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 33 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique16 GIGAOCTETS
MultitraitementMonoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
Dispositifs de sécurité
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • SMEP/protection sûre d'exécution de mode
Caractéristiques de puissance faibleTechnologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :
 
 

graphiques ntegratedType de GPU : HD 4400
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoireLe nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 2,0

 
Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum100°C
Thermal Design Power15 watts

Coordonnées
TAISHENG INT'L TECHNOLOGY(HK) LIMITED

Personne à contacter: Karen.

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