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Les processeurs 3M de périphérique mobile d'I3-4100U SR16P cachent jusqu'3.0GHz à la série du NOYAU I3

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Les processeurs 3M de périphérique mobile d'I3-4100U SR16P cachent jusqu'3.0GHz à la série du NOYAU I3

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Image Grand :  Les processeurs 3M de périphérique mobile d'I3-4100U SR16P cachent jusqu'3.0GHz à la série du NOYAU I3

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Originale
Nom de marque: INTEL
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I3-4100U SR16P

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: Plateau, 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 5000
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Description de produit détaillée
Nombre de module: I3-4100U Famille: 4èmes processeurs du noyau i3 de génération
Nom de code: Produits autrefois Haswell Segment de marché: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q3'13
Lithographie: 22NM Employez la condition: Notebook

Les processeurs I3-4100U SR16P de périphérique mobile (3M cachent, jusqu'à 3.0GHz) - CREUSEZ L'unité centrale de traitement mobile de /Notebook de série du processeur I3
 
Le noyau i3-4100U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks lancés dans Q2 2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. En raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,8 gigahertz et n'inclut aucun appui de Turbo Boost.

 

Conventions de nomination de numéro de type

 
I3 Famille de processeur : Mobile du noyau i3
-  
4 Génération de processeur : 4rd génération (Haswell)
1 Segment de représentation : Processeurs classe mi abordables de double-noyau
00 Identificateur de caractéristique/représentation
U Caractéristiques et marché supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (15 watts ou 28 watts)
 
 

 Nombre i3-4100U de processeur

Nombre de processeur i3-4100U
Famille Mobile du noyau i3
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,8
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

Informations générales :

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i3
Numéro de type
 
i3-4100U
Fréquence 1800 mégahertz
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 18
Paquet paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168)
Prise BGA1168
Taille 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction 2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce)
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 1er juillet 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 6 janvier 2017


Architecture/Microarchitecture :

 

Microarchitecture Haswell
Plate-forme Baie de requin
Noyau de processeur Haswell
Progression de noyau C0 (SR16P)
Processus de fabrication 0,022 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :

 

Graphiques intégrés Type de GPU : HD 4400
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 2,0

 
Paramètres électriques/thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Coordonnées
TAISHENG INT'L TECHNOLOGY(HK) LIMITED

Personne à contacter: Karen.

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