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Creusez la cachette du processeur 6M de PC de bureau d'I7-4770R SR18K jusqu'à 3.9GHz, unité centrale de traitement rapide pour le jeu

Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I7-4770R SR18K
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotaion
Détails d'emballage: 10 X10X5CM
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 5000
Détail Infomation
Modèle NON.: I7-4770R Famille: 4ème processeur du noyau I7 de génération
Nom de code: De produits puits de cristal autrefois Segment de marché: PC de bureau
statut: Cessé Employez la condition: Ordinateur portable de PC
Surligner:

unité centrale de traitement d'ordinateur de bureau

,

processeur de PC de bureau


Description de produit

Noyau de bureau I7-4770R SR18K de processeur de Comuter (6M cachent, jusqu'à 3.9GHz) - unité centrale de traitement d'ordinateur
 
Le noyau i7-4770R est un microprocesseur de bureau 64-bit de noyau de quadruple libéré par Intel en 2013. Le microprocesseur est basé sur le microarchitecture de Haswell. Ce MPU inclut les pro 5200 graphiques intégrés d'Intel Iris et comporte la cachette de puits de cristal de 128 mbs.
 
Description de base d'I7-4770R :
 

Nombre de processeuri7-4770R
FamilleNoyau i7
Technologie (micron)0,022
Vitesse du processeur (gigahertz)3,2
Taille de la cachette L2 (KB)1024
Taille de la cachette L3 (mb)6
Le nombre de noyaux4
EM64TSoutenu
Technologie de HyperThreadingSoutenu
Technologie de virtualisationSoutenu
Technologie augmentée de SpeedStepSoutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchementSoutenu

 
 Représentation :
 

TypeUnité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marchéBureau
Famille
 
Intel Core i7
Numéro de type
 
i7-4770R
Fréquence3200 mégahertz
Fréquence maximum de turbo3900 mégahertz
Vitesse d'autobus5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge32
Paquet1364-ball micro-FCBGA
PriseBGA1364
Taille1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm
Date d'introduction2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce)
Date de la Fin-de-vieLa date passée d'ordre est le 30 juin 2017
La date passée d'expédition est le 8 décembre 2017
Architecture/Microarchitecture
MicroarchitectureHaswell
Noyau de processeurPuits de cristal
Progression de noyauC0 (SR18K)
Processus de fabrication0,022 microns
Largeur de donnéesbit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement4
Le nombre de fils8
Unité de virgule flottanteIntégré
Taille de cachette de niveau 1cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 36 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Taille de cachette du niveau 4128 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique32 GIGAOCTETS
MultitraitementMonoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
Caractéristiques de puissance faibleTechnologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :
 

Graphiques intégrésType de GPU : Intel Iris pro 5200
Rangée de graphiques : GT3e
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 40
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1300
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoireLe nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3-1600, DDR3L-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 3,0

 
Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum66.45°C
Thermal Design Power65 watts

Coordonnées
Karen.