Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | I7-4770R SR18K |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotaion |
Détails d'emballage: | 10 X10X5CM |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 5000 |
Modèle NON.: | I7-4770R | Famille: | 4ème processeur du noyau I7 de génération |
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Nom de code: | De produits puits de cristal autrefois | Segment de marché: | PC de bureau |
statut: | Cessé | Employez la condition: | Ordinateur portable de PC |
Surligner: | unité centrale de traitement d'ordinateur de bureau,processeur de PC de bureau |
Noyau de bureau I7-4770R SR18K de processeur de Comuter (6M cachent, jusqu'à 3.9GHz) - unité centrale de traitement d'ordinateur
Le noyau i7-4770R est un microprocesseur de bureau 64-bit de noyau de quadruple libéré par Intel en 2013. Le microprocesseur est basé sur le microarchitecture de Haswell. Ce MPU inclut les pro 5200 graphiques intégrés d'Intel Iris et comporte la cachette de puits de cristal de 128 mbs.
Description de base d'I7-4770R :
Nombre de processeur | i7-4770R |
Famille | Noyau i7 |
Technologie (micron) | 0,022 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 3,2 |
Taille de la cachette L2 (KB) | 1024 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 6 |
Le nombre de noyaux | 4 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Représentation :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Bureau |
Famille | |
Numéro de type | |
Fréquence | 3200 mégahertz |
Fréquence maximum de turbo | 3900 mégahertz |
Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
Multiplicateur d'horloge | 32 |
Paquet | 1364-ball micro-FCBGA |
Prise | BGA1364 |
Taille | 1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm |
Date d'introduction | 2 juin 2013 (lancement) 4 juin 2013 (annonce) |
Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre est le 30 juin 2017 La date passée d'expédition est le 8 décembre 2017 |
Architecture/Microarchitecture | |
Microarchitecture | Haswell |
Noyau de processeur | Puits de cristal |
Progression de noyau | C0 (SR18K) |
Processus de fabrication | 0,022 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 4 |
Le nombre de fils | 8 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 8 |
Taille de cachette du niveau 3 | 6 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12 |
Taille de cachette du niveau 4 | 128 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 |
Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Monoprocesseur |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
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Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel Iris pro 5200 Rangée de graphiques : GT3e Microarchitecture : GEN 7,5 Modules exécution : 40 Fréquence basse (mégahertz) : 200 Fréquence maximum (mégahertz) : 1300 Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3-1600, DDR3L-1600 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
D'autres périphériques |
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Température de fonctionnement maximum | 66.45°C |
Thermal Design Power | 65 watts |