Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | I7-6820HQ SR2FU |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | plateau, 10cmX10cmX5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500pcs |
Nombre de Processorl: | I7-6820HQ | Famille: | Le 6ème processeur de série du noyau I7 |
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Nom de code: | Produits autrefois Skylake | Segment vertical: | mobile |
statut: | Lancé | Date de lancement: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Employez la condition: | Notebook |
Surligner: | processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur,processeur multi de noyau |
Creusez la cachette de la série 6MB d'unité centrale de traitement Procesors I7 d'ordinateur portable d'I7-6820U SR2FU, jusqu'à 3.5GHz - processeur de carnet
Le noyau i7-6820HQ est un processeur de quadruple-noyau basé sur l'architecture de Skylake, celle a été lancé en septembre 2015. En plus de quatre noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,7 - 3,6 gigahertz (4 noyaux : maximum 3,2 gigahertz, 2 noyaux : le maximum 3,4 gigahertz), la puce intègre également HD Graphics 530 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. L'unité centrale de traitement est manufacturée utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.
Nombre de processeur | i7-6820HQ |
Famille | Mobile du noyau i7 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,7 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 1024 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 8 |
Le nombre de cores4 | 4 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Informations générales :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille |
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Numéro de type |
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Fréquence | 2700 mégahertz |
Fréquence maximum de turbo | 3600 mégahertz (1 noyau) 3400 mégahertz (2 noyaux) 3200 mégahertz (3 ou 4 noyaux) |
Vitesse d'autobus | 8 GT/s DMI |
Multiplicateur d'horloge | 27 |
Paquet | 1440-ball micro-FCBGA |
Prise | BGA1440 |
Taille | 1,65 » x 1,1"/4.2cm x 2.8cm |
Date d'introduction | 1er septembre 2015 (annonce) 27 octobre 2015 (disponibilité) |
Architecture Microarchiteture :
Microarchitecture | Skylake |
Noyau de processeur | Skylake-H |
Progression de noyau | R0 (SR2FU) |
Processus de fabrication | 0,014 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 4 |
Le nombre de fils | 8 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 4 |
Taille de cachette du niveau 3 | 8 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 |
Mémoire physique | 64 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Non soutenu |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 530 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 9 Modules exécution : 24 Fréquence basse (mégahertz) : 350 Fréquence maximum (mégahertz) : 1050 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1 |
D'autres périphériques |
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Eletrical/paramètres thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 4,5 watts |