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Série du noyau I5 de la puce de processeur d'unité centrale de traitement I5-6440HQ SR2FS (6MB cachette, jusqu'à 3.5GHz) - unité centrale de traitement de carnet

Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: i5-6440HQ SR2FS
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 5000
Détail Infomation
Numéro de type: I5-6440HQ Collection de produit: 6èmes processeurs du noyau i5 de génération
Nom de code: Produits autrefois Skylake Segment vertical: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q3'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Carnet de lap-top
Surligner:

processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur

,

processeur multi de noyau


Description de produit

Série du noyau I5 de la puce de processeur d'unité centrale de traitement I5-6440HQ SR2FS (6MB cachette, jusqu'à 3.5GHz) - unité centrale de traitement de carnet

 
Le noyau i5-6440HQ est un processeur de quadruple-noyau basé sur l'architecture de Skylake, celle a été lancé en septembre 2015. En plus de quatre noyaux d'unité centrale de traitement (aucun appui de Hyper-filetage) synchronisés à 2,6 - 3,5 gigahertz (4 noyaux : maximum 3,1 gigahertz, 2 noyaux : le maximum 3,3 gigahertz), la puce intègre également HD Graphics 530 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. L'unité centrale de traitement est manufacturée utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.
 
Nombre i5-6440HQ de processeur

 

Nombre de processeur i5-6440HQ
Famille Mobile du noyau i5
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,6
Taille de la cachette L2 (KBs) 1024
Taille de la cachette L3 (mb) 6
Le nombre de noyaux 4
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Non soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i5
Numéro de type
 
i5-6440HQ
Fréquence 2600 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3500 mégahertz (1 noyau)
3300 mégahertz (2 noyaux)
3100 mégahertz (3 ou 4 noyaux)
Vitesse d'autobus 8 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 26
Paquet 1440-ball micro-FCBGA
Prise BGA1440
Taille 1,65 » x 1,1"/4.2cm x 2.8cm
Date d'introduction 1er septembre 2015 (annonce)
27 octobre 2015 (disponibilité)

  
Architecture Microarchiteture :

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur Skylake-H
Progression de noyau R0 (SR2FS)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 4
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 6 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 64 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : HD 530
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9
Modules exécution : 24
Fréquence basse (mégahertz) : 350
Fréquence maximum (mégahertz) : 950
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques
  • Interface directe 3,0 de médias
  • Interface de PCI Express 3,0 (16 ruelles)

 
Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 45 watts

Coordonnées
Karen.