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Processeur Core I5-6198DU SR2NR série I5 (processeur de 3 Mo, jusqu'à 2,8 GHz) - Processeur pour ordinateur portable

Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: i5-6198DU SR2NR
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs
Détail Infomation
Processeur non.: I5-6198DU Famille: 6èmes processeurs du noyau i5 de génération
Nom de code: SKYLAKE Segment vertical: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q4'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Carnet/ordinateur portable
Surligner:

processeur cpu

,

processeur de matériel informatique


Description de produit

 Creusez la série de la puce de processeur d'unité centrale de traitement d'I5-6198DU SR2NR I5 (3MB cachette, jusqu'à 2.8GHz) - unité centrale de traitement de carnet
Le noyau i5-6198DU est un double-noyau SoC d'ULV (tension très réduite) basé sur l'architecture de Skylake et a été lancé en septembre 2015. L'unité centrale de traitement peut être trouvée dans les ultrabooks aussi bien que des carnets normaux. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,3 - 2,8 gigahertz (2 noyaux : le maximum 2,7 gigahertz), la puce intègre également HD Graphics 510 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. Le SoC est manufacturé utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET. Comparé au noyau semblable i5-6200U, l'i5-6198DU offre un GPU plus lent (HD Graphics 510 contre 520).
 
Nombre i5-6198DU de processeur

Nombre de processeuri5-6198DU
FamilleMobile du noyau i5
Technologie (micron)0,014
Vitesse du processeur (gigahertz)2,3
Taille de la cachette L2 (KBs)512
Taille de la cachette L3 (mb)3
Le nombre de noyaux2
EM64TSoutenu
Technologie de HyperThreadingSoutenu
Technologie de virtualisationSoutenu
Technologie augmentée de SpeedStepSoutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchementSoutenu

 

Informations générales :
 

TypeUnité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marchéMobile
FamilleMobile d'Intel Core i5
Numéro de typei5-6198DU
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement· FJ8066201930412 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence2300 mégahertz
Fréquence maximum de turbo2800 mégahertz
Multiplicateur d'horloge23
Paquet1356-ball micro-FCBGA 
PriseBGA1356 
Taille1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction27 décembre 2015

 
Architecture Microarchiteture :

MicroarchitectureSkylake
Noyau de processeurSkylake-U
Processus de fabrication0,014 microns
Largeur de donnéesbit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement2
Le nombre de fils4
Unité de virgule flottanteIntégré
Taille de cachette de niveau 1cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 33 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique32 GIGAOCTETS
MultitraitementNon soutenu
Prolongements et technologies

· Instructions MMX

· SSE/couler des prolongements de SIMD

· SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD

· SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD

· SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD

· SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD

· AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage

· AVX/a avancé des prolongements de vecteur

· AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur

· BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire

· F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion

· L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions

· EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64

· NX/XD/exécutent le peu de débronchement

· HT/technologie de Hyper-filetage

· Technologie de VT-x/virtualisation

· VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée

· Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost

· TSX/prolongements transactionnels de synchronisation

· Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire

· SGX/prolongements garde de logiciel

Caractéristiques de puissance faibleTechnologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage3 affichages
Graphiques intégrésType de GPU : HD 510
Rangée de graphiques : GT1
Microarchitecture : GEN 9
Modules exécution : 12
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Contrôleur de mémoireLe nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques

· Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)

· Contrôleur de SATA

· Contrôleur d'USB

· USB OTG

· eMMC 5,0

· SDXC 3,0

· Entrée-sortie de legs


Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum100°C
Thermal Design Power 15Watt

Coordonnées
Karen.