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Core I3-7100U QLDP Intel Core double processeur Core I3 Series 3MB cache jusqu'a 2,4 GHz

Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I3-7100U QLDP
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 5000
Détail Infomation
Nombre de Porcessor: I3-7100U Collection de produit: 7èmes processeurs du noyau i3 de génération
Nom de code: De produits lac Kaby autrefois Segment vertical: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q3'16
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Temp commercial industriel, Temp commercial incorporé du large marché, PC/Client/Tablet
Surligner:

processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur

,

processeur de matériel informatique


Description de produit

Creusez la série de la puce de processeur d'unité centrale de traitement d'I5-7100U QLDP I3 (3MB cachette, jusqu'à 2.4GHz) - unité centrale de traitement de carnet

 
Le noyau i3-7100U est un processeur de double-noyau de l'architecture de lac Kaby. Il offre deux noyaux d'unité centrale de traitement synchronisés à 2,4 gigahertz (sans Turbo Boost) et intègre HyperThreading pour fonctionner avec jusqu'à 4 fils immédiatement. Les différences architecturales sont plutôt petites comparées à la génération de Skylake, donc la représentation par mégahertz devrait être très semblable. Le SoC inclut un contrôleur de la mémoire DDR4 et une carte graphique à canal double d'Intel HD Graphics 620 (synchronisés à 300 - 1000 mégahertz). Il est fabriqué en processus amélioré de 14nm FinFET à Intel. Comparez au vieux noyau i3-6100U, les offres de Skylake d'i3-7100U une fréquence d'horloge améliorée 100 par mégahertz.
 

Nombre i3-7100U de processeur

 
Nombre de processeur i3-7100U
Famille Mobile du noyau i3
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,4
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i3
Numéro de type
 
i3-7100U
Fréquence 2400 mégahertz
Multiplicateur d'horloge 24
Paquet 1356-ball BGA
Prise BGA1356
Taille 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction 30 août 2016

 

 

Architecture Microarchiteture :

 

Microarchitecture Lac Kaby
Noyau de processeur Lac-U de Kaby
Progression de noyau H0 (SR2ZW, SR343)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

 

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel HD 620
Microarchitecture : GEN 9 LP
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)


Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Coordonnées
Karen.