Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | I3-6100U SR2EU |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | plateau, 10cmX10cmX5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 5000 |
Nombre de Porcessor: | i3-6100U | Collection de produit: | 6èmes processeurs du noyau i3 de génération |
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Nom de code: | Produits autrefois Skylake | Segment vertical: | mobile |
statut: | Lancé | Date de lancement: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Employez la condition: | CARNET/ORDINATEUR PORTABLE |
Surligner: | processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur,processeur de matériel informatique |
Processeur Core I3-6100U SR2EU, série I3 (processeur de 3 Mo, jusqu'à 2,3 GHz) - Processeur pour ordinateur portable
Le Core i3-6100U est un SoC dual-core ULV (ultra basse tension) basé sur l'architecture Skylake. Il a été lancé en septembre 2015. Le processeur se trouve dans les ultrabooks ainsi que dans les ordinateurs portables classiques. Outre les deux cœurs de processeur avec Hyper-Threading cadencés à 2,3 GHz (pas de Turbo Boost), la puce intègre également un GPU HD Graphics 520 et un contrôleur de mémoire DDR4-2133 / DDR3L-1600 à double canal. Le SoC est fabriqué selon un procédé 14 nm avec transistors FinFET.
Numéro de processeur | i3-6100U |
Famille | Core i3 Mobile |
Technologie (micron) | 0,014 |
Vitesse du processeur (GHz) | 2.3 |
Taille du cache N2 (Ko) | 512 |
Taille du cache L3 (Mo) | 3 |
Le nombre de cœurs | 2 |
EM64T | Prise en charge |
Technologie HyperThreading | Prise en charge |
Technologie virtuelle | Prise en charge |
Technologie SpeedStep améliorée | Prise en charge |
Fonction de bit Execute-Disable | Prise en charge |
Informations générales:
Type | CPU / microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille | Intel Core i3 Mobile |
Numéro de modèle | i3-6100U |
Numéro de pièce du processeur |
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La fréquence | 2300 MHz |
Multiplicateur d'horloge | 23 |
Paquet | Micro-FCBGA 1356-ball |
Prise | BGA1356 |
Taille | 1,65 "x 0,94" / 4.2cm x 2.4cm |
Date d'introduction | 1er septembre 2015 (annonce) 1er septembre 2015 (disponibilité en Asie) 27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs) |
Architecture Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Coeur de processeur | Skylake-U |
Core stepping | D1 (SR2EU) |
Processus de fabrication | 0,014 micron |
Largeur des données | 64 bits |
Le nombre de cœurs de CPU | 2 |
Le nombre de threads | 4 |
Unité à virgule flottante | Intégré |
Niveau de cache 1 | 2 caches d’instructions associatives à 8 voies de 32 Ko 2 caches de données associatifs de 32 Ko à 8 voies |
Niveau de cache 2 | 2 caches associatifs à 4 voies de 256 Ko |
Taille du cache de niveau 3 | 3 Mo de cache partagé associatif à 12 voies |
Mémoire physique | 32 Go |
Multitraitement | Non supporté |
Extensions et Technologies |
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Caractéristiques de faible puissance | Technologie SpeedStep améliorée |
Périphériques / composants intégrés:
Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
Graphiques intégrés | Type de GPU: HD 520 Niveau graphique: GT2 Microarchitecture: Gen 9 LP Unités d'exécution: 24 Fréquence de base (MHz): 300 Fréquence maximale (MHz): 1000 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs: 1 Canaux de mémoire: 2 Mémoire prise en charge: LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, DDR4-1866, DDR4-2133 Bande passante mémoire maximale (Go / s): 34.1 |
Autres périphériques |
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Paramètres électriques / thermiques:
Température de fonctionnement maximale | 100 ° C |
Puissance de conception thermique | 15 watts |