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Creusez la cachette de la puce de processeur d'I3-6100U SR2EU Intel Core I3 3MB jusqu'au bit 2.3GHz 64

Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I3-6100U SR2EU
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 5000
Détail Infomation
Nombre de Porcessor: i3-6100U Collection de produit: 6èmes processeurs du noyau i3 de génération
Nom de code: Produits autrefois Skylake Segment vertical: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q3'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: CARNET/ORDINATEUR PORTABLE
Surligner:

processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur

,

processeur de matériel informatique


Description de produit

Processeur Core I3-6100U SR2EU, série I3 (processeur de 3 Mo, jusqu'à 2,3 GHz) - Processeur pour ordinateur portable

 
Le Core i3-6100U est un SoC dual-core ULV (ultra basse tension) basé sur l'architecture Skylake. Il a été lancé en septembre 2015. Le processeur se trouve dans les ultrabooks ainsi que dans les ordinateurs portables classiques. Outre les deux cœurs de processeur avec Hyper-Threading cadencés à 2,3 GHz (pas de Turbo Boost), la puce intègre également un GPU HD Graphics 520 et un contrôleur de mémoire DDR4-2133 / DDR3L-1600 à double canal. Le SoC est fabriqué selon un procédé 14 nm avec transistors FinFET.

Numéro de processeur i3-6100U

Numéro de processeur i3-6100U
Famille Core i3 Mobile
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (GHz) 2.3
Taille du cache N2 (Ko) 512
Taille du cache L3 (Mo) 3
Le nombre de cœurs 2
EM64T Prise en charge
Technologie HyperThreading Prise en charge
Technologie virtuelle Prise en charge
Technologie SpeedStep améliorée Prise en charge
Fonction de bit Execute-Disable Prise en charge

Informations générales:

 

Type CPU / microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
Intel Core i3 Mobile
Numéro de modèle
i3-6100U
Numéro de pièce du processeur
  • FJ8066201931104 est un microprocesseur OEM / plateau.
La fréquence 2300 MHz
Multiplicateur d'horloge 23
Paquet Micro-FCBGA 1356-ball
Prise BGA1356
Taille 1,65 "x 0,94" / 4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction 1er septembre 2015 (annonce)
1er septembre 2015 (disponibilité en Asie)
27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs)

 

Architecture Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Coeur de processeur Skylake-U
Core stepping D1 (SR2EU)
Processus de fabrication 0,014 micron
Largeur des données 64 bits
Le nombre de cœurs de CPU 2
Le nombre de threads 4
Unité à virgule flottante Intégré
Niveau de cache 1 2 caches d’instructions associatives à 8 voies de 32 Ko
2 caches de données associatifs de 32 Ko à 8 voies
Niveau de cache 2 2 caches associatifs à 4 voies de 256 Ko
Taille du cache de niveau 3 3 Mo de cache partagé associatif à 12 voies
Mémoire physique 32 Go
Multitraitement Non supporté
Extensions et Technologies
  • Instructions MMX
  • Extensions SSE / Streaming SIMD
  • SSE2 / Diffusion SIMD Extensions 2
  • SSE3 / Diffusion SIMD Extensions 3
  • SSSE3 / Supplément SIMD Streaming Extensions 3
  • SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Diffusion en continu de SIMD Extensions 4
  • Instructions AES / Advanced Encryption Standard
  • AVX / extensions vectorielles avancées
  • AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
  • Instructions de manipulation BMI / BMI1 + BMI2 / Bit
  • Instructions de conversion en virgule flottante F16C / 16 bits
  • Instructions FMA3 / 3-opérande Fused Multiply-Add
  • EM64T / Technologie de mémoire étendue 64 / Intel 64
  • Bit de désactivation NX / XD / Execute
  • Technologie HT / Hyper-Threading
  • Technologie VT-x / Virtualisation
  • VT-d / Virtualisation pour les E / S dirigées
  • Extensions de synchronisation transactionnelle TSX
  • MPX / extensions de protection de la mémoire
  • Extensions SGX / Software Guard
Caractéristiques de faible puissance Technologie SpeedStep améliorée

Périphériques / composants intégrés:

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU: HD 520
Niveau graphique: GT2
Microarchitecture: Gen 9 LP
Unités d'exécution: 24
Fréquence de base (MHz): 300
Fréquence maximale (MHz): 1000
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs: 1
Canaux de mémoire: 2
Mémoire prise en charge: LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, DDR4-1866, DDR4-2133
Bande passante mémoire maximale (Go / s): 34.1
Autres périphériques
  • Interface PCI Express 3.0 (12 voies)
  • Contrôleur SATA
  • Contrôleur USB
  • USB OTG
  • eMMC 5.0
  • SDXC 3.0
  • Héritage I / O


Paramètres électriques / thermiques:

Température de fonctionnement maximale 100 ° C
Puissance de conception thermique 15 watts

Coordonnées
Karen.