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Petite cachette du processeur 3MB du noyau I3-5157U SR26M Intel I3 jusqu'au bit 2.5GHz 64

Small Core I3-5157U SR26M Intel I3 Processor 3MB Cache Up To 2.5GHz 64 Bit
Small Core I3-5157U SR26M Intel I3 Processor 3MB Cache Up To 2.5GHz 64 Bit
Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I3-5157U SR26M
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 5000
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Nombre de Porcessor: I3-5157U Collection de produit: 5èmes processeurs du noyau i3 de génération
Nom de code: Produits autrefois Broadwell Segment de marché: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q1'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: CARNET/ORDINATEUR PORTABLE
Surligner:

processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur

,

processeur de matériel informatique

Description de produit

Série du noyau I3-5157U SR26M I3 de puce de processeur d'unité centrale de traitement (3MB cachette, jusqu'à 2.5GHz) - processeur de carnet

 

Le noyau i3-5157U est un processeur rapide de double-noyau basé sur l'architecture de Broadwell, qui a été lancée en janvier 2015. Avec un TDP de 28 W, l'unité centrale de traitement approprié aux ultrabooks et aux carnets moyens, tandis que de plus petits dispositifs emploieront plus de modèles efficaces de la puissance ULV tels que le noyau i3-5010U (15 W TDP). En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,5 gigahertz (aucun Turbo), la puce intègre également des graphiques d'un iris 6100 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire LPDDR3-1866/DDR3L-1600. Le noyau i3 est fabriqué en processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

Nombre i3-5157U de processeur

Nombre de processeur i3-5157U
Famille Mobile du noyau i3
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,5
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille Mobile d'Intel Core i3
Numéro de type  i3-5157U
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement Le § FH8065802064212 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence  2500 mégahertz
Vitesse d'autobus  5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge  25
Paquet 1168-ball micro-FCBGA
Prise BGA1168
Taille 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction 5 janvier 2015

 

Architecture Microarchiteture :

Microarchitecture Broadwell
Noyau de processeur  Broadwell-U
Progression de noyau  F0 (SR26M)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1  cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2  cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Caractéristiques

Instructions du § MMX

§ SSE/couler des prolongements de SIMD

§ SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD

§ SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD

§ SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD 

Le § AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage

Le § AVX/a avancé des prolongements de vecteur

Le § AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur

§ BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire

§ F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion

L'opérande FMA3/3 de § fondu Multiplier-ajoutent des instructions

§ EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64 

Le § NX/XD/exécutent le peu de débronchement 

HT de §/technologie de Hyper-filetage 

Technologie de VT-x/virtualisation de § 

VT-d de §/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep 

 

 

Périphériques/composants intégrés :

 

Graphiques intégrés Type de GPU : Intel Iris 6100
Rangée de graphiques : GT3
Microarchitecture : GEN 8
Modules exécution : 48 [1]
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 29,9
D'autres périphériques

Interface directe 2,0 de médias de §

Interface de PCI Express 2,0 de § (12 ruelles)


Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 105°C
Thermal Design Power 28 watts

Produit Tag:

computer cpu processor,

multi core processor,

computer hardware processor

Coordonnées
Karen.
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