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Creusez la cachette de la série 4MB du processeur I3 d'ordinateur de bureau d'I3-6300 SR2HA jusqu'à 3.8GHz

Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: i3-6300 SR2HA
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs
Détail Infomation
Processeur non.: I3-6300 Famille: 6èmes processeurs du noyau i3 de génération
Nom de code: Produits autrefois Skylake Segment vertical: Bureau
statut: Lancé Date de lancement: Q3'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Bureau/serveur
Surligner:

unité centrale de traitement de PC de bureau

,

processeur de PC de bureau


Description de produit

Creusez la série du processeur I3 d'ordinateur de bureau d'I3-6300 SR2HA (4MB cachette, jusqu'à 3.8GHz) - unité centrale de traitement de bureau


Le minerai i3-6300 est un microprocesseur de bureau de la représentation x86 d'entrée de gamme 64-bit de double-noyau présenté par Intel fin 2015. Ce processeur, qui est basé sur le Skylakemicroarchitecture et est fabriqué sur des 14 nanomètre de processus, a une fréquence basse de 3,8 gigahertz avec un TDP de 51 W. L'i3-6300 incorpore l'IGP de HD Graphics 530 fonctionnant à 350 mégahertz et à une fréquence de turbo de 1,15 gigahertz. Cette puce soutient la contre-clavette jusqu'à 64 de la mémoire à canal double de CCE DDR4-2133.

Nombre i3-6300 de processeur

Nombre de processeur i3-6300
Famille Noyau i3
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 3,8
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 4
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Bureau
Famille
 
Intel Core i3
Numéro de type
 
i3-6300
Fréquence 3800 mégahertz
Vitesse d'autobus 8 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 38
Paquet rangée de grille de terre de la Secousse-puce 1151-land
Prise Prise 1151/H4/LGA1151
Taille 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Date d'introduction 1er septembre 2015 (annonce)
1er septembre 2015 (disponibilité en Asie)
27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs)


Architecture Microarchiteture :

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur Skylake-S
Progression de noyau S0 (SR2HA)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique 64 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
  • SMAP/prévention d'Access mode de surveillant
  • SMEP/protection sûre d'exécution de mode
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep


Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : HD 530
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9
Modules exécution : 24
Fréquence basse (mégahertz) : 350
Fréquence maximum (mégahertz) : 1150
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
CCE soutenue : Oui
D'autres périphériques
  • Interface directe 3,0 de médias
  • Interface de PCI Express 3,0 (16 ruelles)


Paramètres électriques/thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 51 watts

Coordonnées
Karen.