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Processeurs de périphériques mobiles I5-4200Y SR18T Cache 3M jusqu'à 1,9 GHz, processeur mobile Android

Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I5-4200Y SR18T
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: Plateau, 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 5000
Détail Infomation
Nombre de processeur: I5-4200Y Collection de produit: 4èmes processeurs du noyau i5 de génération
Nom de code: Produits autrefois Haswell Segment vertical: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q3'13
Lithographie: 22NM Employez la condition: Carnet/périphérique mobile
Surligner:

processeur mobile puissant

,

microprocesseur mobile


Description de produit

Les processeurs I5-4200Y SR18T de périphérique mobile (3M cachent, jusqu'à 1.9GHz) - CREUSEZ L'unité centrale de traitement de carnet de série du processeur I5
 
Le noyau i5-4200Y i5-4200Y est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks et des comprimés lancés dans Q2 2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. En raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,4 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 1,9 gigahertz pour 1 noyau actif ou à 1,6 gigahertz pour 2 noyaux actifs.

 

Conventions de nomination de numéro de type : 

 

I5 Famille de processeur : Mobile du noyau i5
-  
4 Génération de processeur : 4rd génération (Haswell)
2 Segment de représentation : processeurs classe mi de double-noyau
00 Identificateur de caractéristique/représentation
Y Caractéristiques et marché supplémentaires : Extrêmement - processeur de puissance faible (11,5 watts pour Haswell)

Nombre i5-4200Y de processeur

Nombre de processeur i5-4200Y
Famille Mobile du noyau i5
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,4
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 
Informations générales :

Fréquence 1400 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 1900 mégahertz (1 noyau)
1600 mégahertz (2 noyaux)
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 14
Paquet paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168)
Prise BGA1168
Taille 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction 2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce)


Architecture/Microarchitecture :

Microarchitecture Haswell
Plate-forme Baie de requin
Noyau de processeur Haswell
Progression de noyau C0 (SR18T)
Processus de fabrication 0,022 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Technologie de VT-x/virtualisation
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

Graphiques intégrés Type de GPU : HD 4200
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20 [1]
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 850
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 2,0

 

Paramètres électriques/thermiques :

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 11,5 watts

Coordonnées
Karen.