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Creusez la puce de processeur d'unité centrale de traitement d'I3-6006U SR2UW, cachette de la série 3MB du microprocesseur I3 d'unité centrale de traitement jusqu'à 2.0GHz

Core I3-6006U SR2UW CPU Processor Chip , Cpu Microprocessor I3 Series 3MB Cache Up To 2.0GHz
Core I3-6006U SR2UW CPU Processor Chip , Cpu Microprocessor I3 Series 3MB Cache Up To 2.0GHz
Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I3-6006U SR2UW
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 5000
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Nombre de Porcessor: I3-6006U Collection de produit: 6èmes processeurs du noyau i3 de génération
Nom de code: Produits autrefois Skylake Nom de code: Produits autrefois Skylake
Segment vertical: mobile Segment vertical: mobile
statut: Lancé statut: Lancé
Date de lancement: Q4'16 Lithographie: 14Nm
Lithographie: 14Nm Employez la condition: CARNET/ORDINATEUR PORTABLE
Employez la condition: CARNET/ORDINATEUR PORTABLE
Surligner:

processeur de matériel informatique

,

processeur multi de noyau

Description de produit

Creusez la série de la puce de processeur d'unité centrale de traitement d'I3-6006U SR2UW I3 (3MB cachette, jusqu'à 2.0GHz) - unité centrale de traitement de carnet

Creusez la puce de processeur d'unité centrale de traitement d'I3-6006U SR2UW, cachette de la série 3MB du microprocesseur I3 d'unité centrale de traitement jusqu'à 2.0GHz 0

Le noyau i3-6006U est un processeur de double-noyau d'ULV basé sur l'architecture de Skylake, qui a été officiellement lancée en novembre 2016. Ce processeur est employé souvent dans des ordinateurs portables minces. En plus de deux noyaux hyperthreading d'unité centrale de traitement fonctionnant (relativement bas) à 2,0 gigahertz (pas accélération de Turbo Boost), la puce intègre également HD Graphics 520 cartes graphiques (900MHz seulement) et contrôleurs à canal double de la mémoire 2133/DDR3L-1600 de DDR4-. La puce est fabriquée par le processus de 14 nanomètre et le transistor de FinFET.

 

Nombre i3-6006U de processeur

Nombre de processeur i3-6006U
Famille Mobile du noyau i3
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i3
Numéro de type
 
i3-6006U
Fréquence 2000 mégahertz
Multiplicateur d'horloge 20
Paquet 1356-ball micro-FCBGA
Prise BGA1356
Taille 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction Novembre 2016

 

Architecture Microarchiteture :

 

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur Skylake-U
Progression de noyau D1 (SR2UW)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
Dispositifs de sécurité
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
  • SMAP/prévention d'Access mode de surveillant
  • SMEP/protection sûre d'exécution de mode
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

 

Périphériques/composants intégrés :

 

Graphiques intégrés Type de GPU : HD 520
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9 LP
Modules exécution : 24
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 900
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques
  • Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)
  • Contrôleur de SATA
  • Contrôleur d'USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Entrée-sortie de legs


Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Produit Tag:

computer cpu processor,

multi core processor,

computer hardware processor

Coordonnées
Karen.
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