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Les processeurs 3M d'unité centrale de traitement de mobile/Notebock/ordinateur portable cachent le noyau I3-4012Y de 1,50 gigahertz

Mobile / Notebock / Laptop CPU Processors 3M Cache 1.50 GHz Core I3-4012Y
Mobile / Notebock / Laptop CPU Processors 3M Cache 1.50 GHz Core I3-4012Y Mobile / Notebock / Laptop CPU Processors 3M Cache 1.50 GHz Core I3-4012Y
Informations de base
Certification: original parts
Numéro de modèle: i3-4012Y
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 1000
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
No de l'article: i3-4012Y Collection de produit: 4ème processeur i3
Nom de code: Haswell Segment vertical: mobile
statut: Lancé Lithographie: 22NM
Paquet: FCBGA1168 Employez la condition: Carnet/Tablette
Surligner:

puces d'ordinateur portable

,

ordinateur portable mobile de processeur

Description de produit

Creusez le processeur mobile d'i3-4012Y, notebock/unité centrale de traitement d'ordinateur portable (3M cachent, 1,50 gigahertz)

 

Le noyau i3-4012Y est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks et des comprimés qui a été présenté dans Q3/2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et fabriqué en 22nm. En raison de Hyperthreading, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,5 gigahertz (aucun appui de Turbo Boost). Comparé au noyau très semblable i3-4020Y, le comsuption typique de puissance (SDP) du 4012Y est encore inférieur.

 

 

 

Nombre i3-4012Y de processeur :

Nombre de processeur i3-4012Y
Famille Mobile du noyau i3
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,5
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i3
Numéro de type
 
i3-4012Y
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement
 
  • CL8064701573500 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 1500 mégahertz
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 15
Paquet paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168)
Prise BGA1168
Taille 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction 1er septembre 2013
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 1er juillet 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 6 janvier 2017

 

Architecture/Microarchitecture :

Microarchitecture Haswell
Plate-forme Baie de requin
Noyau de processeur Haswell
Progression de noyau D0 (SR1C7)
Processus de fabrication 0,022 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

 

Graphiques intégrés Type de GPU : HD 4200
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20 [1]
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 850
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 2,0

 

Électrique

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 11,5 watts

Al/paramètres thermiques :

 

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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