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3M cachent 1,70 la génération mobile de l'ordinateur portable I3-4010U 4èmes de processeur de gigahertz Intel Core

Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: 3-4010U I
Quantité de commande min: 1pieces
Prix: NEGOTIATION
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 1000
Détail Infomation
Nombre de processeur: i3-4010U Collection de produit: 4èmes processeurs du noyau i3 d'Intel® de génération
Nom de code: Autrefois Haswell Segment de marché: mobile
Lithographie: 22NM statut: Lancé
Date de lancement: Q3'13 pacakge: FCBGA1168
Employez la condition: Temp commercial industriel, Temp commercial incorporé du large marché, PC/Client/Tablet
Surligner:

puces d'ordinateur portable

,

ordinateur portable mobile de processeur


Description de produit

Creusez le processeur mobile d'I3-4010U - 4ème processeur de la génération I3 (3M cachent, 1,70 gigahertz) - unité centrale de traitement de carnet

 

3M cachent 1,70 la génération mobile de l'ordinateur portable I3-4010U 4èmes de processeur de gigahertz Intel Core 0

 

Le noyau i3-4010U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks lancés dans Q2 2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. En raison de Hyper-marcher, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,7 gigahertz et n'inclut aucun appui de Turbo Boost.

 

 

Nombre i3-4010U de processeur :

Nombre de processeur i3-4010U
Famille Mobile du noyau i3
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,7
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i3
Numéro de type
 
i3-4010U
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement
 
  • CL8064701478202 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 1700 mégahertz
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 17
Paquet paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168)
Prise BGA1168
Taille 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction 2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce)

 

Architecture/Microarchitecture :

 

Microarchitecture Haswell
Plate-forme Baie de requin
Noyau de processeur Haswell
Progression de noyau C0 (SR16Q)
Processus de fabrication 0,022 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep
 
Périphériques/composants intégrés :
Graphiques intégrés Type de GPU : HD 4400
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 2,0
 
Paramètres électriques/thermiques :
Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

 

 

Coordonnées
Karen.