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Creusez les processeurs d'ordinateur d'I3-4000M Pintel, unité centrale de traitement d'ordinateur portable d'Intel 3M que mobile cachent 2,40 gigahertz

Core I3-4000M Pintel Computer Processors , Intel Laptop CPU Mobile 3M Cache 2.40 GHz
Core I3-4000M Pintel Computer Processors , Intel Laptop CPU Mobile 3M Cache 2.40 GHz Core I3-4000M Pintel Computer Processors , Intel Laptop CPU Mobile 3M Cache 2.40 GHz
Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I3-4000M
Quantité de commande min: 1 pièces
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 2000pcs
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Collection de produit: 4èmes processeurs i3 Nom de code: Haswell
Segment vertical: mobile statut: Lancé
Date lancée: Q4'13 Lithographie: 22NM
Paquet: FCPGA946 Employez la condition: Carnet/comprimé de PC
Surligner:

puces d'ordinateur portable

,

ordinateur portable mobile de processeur

Description de produit

Creusez l'unité centrale de traitement de Processeur-carnet d'I3-4000M (le mobile, 3M cachent, 2,40 gigahertz) - processeur d'ordinateur portable

Creusez les processeurs d'ordinateur d'I3-4000M Pintel, unité centrale de traitement d'ordinateur portable d'Intel 3M que mobile cachent 2,40 gigahertz 0

 

 

Le noyau i3-4000M est un processeur de double-noyau de classe moyenne pour des ordinateurs portables lancés dans Q2 2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. En raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils dans la conduite parallèle pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 2,4 gigahertz et n'inclut aucun appui de Turbo Boost.

 

 

Nombre i3-4000M de processeur :

Nombre de processeur i3-4000M
Famille Mobile du noyau i3
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,4
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

 Informations générales :

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i3
Numéro de type
 
i3-4000M
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement
 
  • CW8064701486802 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 2400 mégahertz
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 24
Paquet 946-pin micro-PGA (rPGA946B)
Prise Prise G3/rPGA946B
Taille 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Date d'introduction 1er septembre 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce)
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 1er juillet 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 6 janvier 2017

 

Architecture/Microarchitecture :

 

Microarchitecture Haswell
Plate-forme Baie de requin
Noyau de processeur Haswell
Progression de noyau C0 (SR1HC)
Processus de fabrication 0,022 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep
Périphériques/composants intégrés
Graphiques intégrés Type de GPU : HD 4600
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 400
Fréquence maximum (mégahertz) : 1100
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3-1600, DDR3L-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 2,0

 

 Périphériques/composants intégrés :

 

graphiques ntegrated Type de GPU : HD 4600
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 400
Fréquence maximum (mégahertz) : 1100
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3-1600, DDR3L-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 2,0

Paramètres électriques/thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 37 watts

 

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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