Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | i3-6300 SR2HA |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | plateau, 10cmX10cmX5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500pcs |
Processeur non.: | I3-6300 | Famille: | 6èmes processeurs du noyau i3 de génération |
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Nom de code: | Produits autrefois Skylake | Segment vertical: | Bureau |
statut: | Lancé | Date de lancement: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Employez la condition: | Bureau/serveur |
Surligner: | unité centrale de traitement de PC de bureau,processeur de PC de bureau |
Creusez la série du processeur I3 d'ordinateur de bureau d'I3-6300 SR2HA (4MB cachette, jusqu'à 3.8GHz) - unité centrale de traitement de bureau
Le minerai i3-6300 est un microprocesseur de bureau de la représentation x86 d'entrée de gamme 64-bit de double-noyau présenté par Intel fin 2015. Ce processeur, qui est basé sur le Skylakemicroarchitecture et est fabriqué sur des 14 nanomètre de processus, a une fréquence basse de 3,8 gigahertz avec un TDP de 51 W. L'i3-6300 incorpore l'IGP de HD Graphics 530 fonctionnant à 350 mégahertz et à une fréquence de turbo de 1,15 gigahertz. Cette puce soutient la contre-clavette jusqu'à 64 de la mémoire à canal double de CCE DDR4-2133.
Nombre de processeur | i3-6300 |
Famille | Noyau i3 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 3,8 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 4 |
Le nombre de noyaux | 2 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Informations générales :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Bureau |
Famille |
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Numéro de type |
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Fréquence | 3800 mégahertz |
Vitesse d'autobus | 8 GT/s DMI |
Multiplicateur d'horloge | 38 |
Paquet | rangée de grille de terre de la Secousse-puce 1151-land |
Prise | Prise 1151/H4/LGA1151 |
Taille | 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
Date d'introduction | 1er septembre 2015 (annonce) 1er septembre 2015 (disponibilité en Asie) 27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs) |
Architecture Microarchiteture :
Microarchitecture | Skylake |
Noyau de processeur | Skylake-S |
Progression de noyau | S0 (SR2HA) |
Processus de fabrication | 0,014 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
Le nombre de fils | 4 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4 |
Taille de cachette du niveau 3 | 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 |
Mémoire physique | 64 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Monoprocesseur |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 530 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 9 Modules exécution : 24 Fréquence basse (mégahertz) : 350 Fréquence maximum (mégahertz) : 1150 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1 CCE soutenue : Oui |
D'autres périphériques |
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Paramètres électriques/thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 51 watts |