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Creusez la cachette de la série 6MB des processeurs I7 d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable d'I7-6700U SR2FQ jusqu'à 3.5GHz

Core I7-6700U SR2FQ Laptop CPU Processors I7 Series 6MB Cache Up To 3.5GHz
Core I7-6700U SR2FQ Laptop CPU Processors I7 Series 6MB Cache Up To 3.5GHz
Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: i7-6700hq SR2FQ
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: negotiable
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Numéro de modèle: I7-6700HQ Famille: Le 6ème processeur de série du noyau I7
Nom de code: Produits autrefois Skylake Segment vertical: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q1'16
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Notebook
Mettre en évidence:

puces d'ordinateur portable

,

ordinateur portable mobile de processeur

Description de produit

Cachette du noyau I7-6660U SR2JL I7 Sries 4MB d'unité centrale de traitement Procesors d'ordinateur portable, jusqu'à 3.4GHz - unité centrale de traitement de carnet
 

Le noyau i7-6700HQ est un processeur de quadruple-noyau basé sur l'architecture de Skylake, celle a été lancé en septembre 2015. En plus de quatre noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,6 - 3,5 gigahertz (4 noyaux : maximum 3,1 gigahertz, 2 noyaux : le maximum 3,3 gigahertz), la puce intègre également HD Graphics 530 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. L'unité centrale de traitement est manufacturée utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

Nombre i7-6700HQ de processeur

Nombre de processeur i7-6700HQ
Famille Mobile du noyau i7
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,6
Taille de la cachette L2 (KBs) 1024
Taille de la cachette L3 (mb) 6
Le nombre de cores4 4
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :
 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i7
Numéro de type
 
i7-7Y75
Fréquence 1300 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3600 mégahertz (1 noyau)
3400 mégahertz (2 noyaux)
Multiplicateur d'horloge 13
Paquet 1515-ball micro-FCBGA
Prise BGA1515
Taille 0,79" x 0,65"/2cm x 1.65cm
Date d'introduction 30 août 2016

 

Architecture Microarchiteture :
 

Microarchitecture Lac Kaby
Noyau de processeur Lac-y de Kaby
Progression de noyau H0 (SR2VK, SR2ZT, SR33X)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation [1]
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep


Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel HD 615
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9 LP
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1050
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 29,9
D'autres périphériques Interface de PCI Express 3,0 (10 ruelles)

 
Eletrical/paramètres thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 4,5 watts

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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