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Cachette des processeurs I7-6498DU SR2NS I7 Sries 4MB d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, jusqu'à 3.1GHz - unité centrale de traitement de carnet

Laptop CPU Processors I7-6498DU SR2NS I7 Sries 4MB Cache , up to 3.1GHz - Notebook CPU
Laptop CPU Processors I7-6498DU SR2NS I7 Sries 4MB Cache , up to 3.1GHz - Notebook CPU
Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: i7-6498DU
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: negotiable
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Modèle n °: i7-6498DU Famille: Le 6ème processeur de série du noyau I7
Code de processeur: SKYLAKE Segment de marché: mobile
statut: Lancé Le lancement de date: Q4'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Notebook
Mettre en évidence:

puces d'ordinateur portable

,

ordinateur portable mobile de processeur

Description de produit

Cachette des processeurs I7-6498DU SR2NS I7 Sries 4MB d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, jusqu'à 3.1GHz - unité centrale de traitement de carnet

 

Le noyau i7-6498DU est un microprocesseur mobile à extrémité élevé de la représentation x86 de double-noyau 64-bit présenté par Intel vers la fin de 2015. Fabriquésurun processus de 14 nanomètre basé sur le microarchitecture de Skylake, ce processeur fonctionne à 2,5 gigahertz. L'i7-6498DU a un TDP de 15 W avec un TDP-down configurable de 7,5 W (800 mégahertz) et un TDP-up configurable de 25 W (2,6 gigahertz). Cette puce incorpore HD Graphics 510 GPU fonctionnant à 300 mégahertz avec une fréquence d'éclat de 1,05 gigahertz. Ce processeur soutient la contre-clavette jusqu'à 32 de la mémoire non-CCE DDR4-2133 à canal double.

 

Nombre i7-6498DU de processeur

 

Nombre de processeur i7-6498DU
Famille Mobile du noyau i7
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,5
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 4
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i7
Numéro de type
 
i7-6498DU
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement
 
  • FJ8066201930413 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 2500 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3100 mégahertz
Multiplicateur d'horloge 25
Paquet 1356-ball micro-FCBGA [1]
Prise BGA1356 [1]
Taille 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction 27 décembre 2015

 

Architecture Microarchiteture :

 

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur Skylake-U
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

 

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : HD 510
Rangée de graphiques : GT1
Microarchitecture : GEN 9
Modules exécution : 12
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1050
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques
  • Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)
  • Contrôleur de SATA
  • Contrôleur d'USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Entrée-sortie de legs

 

 Eletrical/paramètres thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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