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I7-6500U SR2EZ Processeurs pour ordinateurs portables pour ordinateurs portables

I7-6500U SR2EZ Laptop CPU Processors I7 Sries 4MB Cache , up to 3.1GHz - Notebook CPU
I7-6500U SR2EZ Laptop CPU Processors I7 Sries 4MB Cache , up to 3.1GHz - Notebook CPU
Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I7-6500U
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Modèle n °: I7-6500U Collection de famille: Le 6ème processeur de série du noyau I7
Code de processeur: Autrefois Skylake Segment de marché: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q3'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Notebook
Surligner:

microprocesseur d'ordinateur portable

,

puces d'ordinateur portable

Description de produit

Cachette des processeurs I7 Sries 4MB d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable d'I7-6500U SR2EZ, jusqu'à 3.1GHz - unité centrale de traitement de carnet

 

Le noyau i7-6500U est un double-noyau SoC d'ULV (tension très réduite) basé sur l'architecture de Skylake et a été lancé en septembre 2015. L'unité centrale de traitement peut être trouvée dans les ultrabooks aussi bien que des carnets normaux. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,5 - 3,1 gigahertz (2 noyaux : le maximum 3,0 gigahertz), la puce intègre également HD Graphics 520 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. Le SoC est manufacturé utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

 

Nombre i7-6500U de processeur

Nombre de processeur i7-6500U
Famille Mobile du noyau i7
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,5
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 4
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i7
Numéro de type
 
i7-6500U
Fréquence 2500 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3100 mégahertz (1 noyau)
3000 mégahertz (2 noyaux)
Multiplicateur d'horloge 25
Paquet 1356-ball micro-FCBGA
Prise BGA1356
Taille 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction 1er septembre 2015 (annonce)
1er septembre 2015 (disponibilité en Asie)
27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs)

 

Architecture Microarchiteture :

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur Skylake-U
Progression de noyau D1 (SR2EZ)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : HD 520
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9 LP
Modules exécution : 24
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1050
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques
  • Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)
  • Contrôleur de SATA
  • Contrôleur d'USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Entrée-sortie de legs

 

 Eletrical/paramètres thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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