Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | I7-6500U |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | negotiable |
Détails d'emballage: | plateau, 10cmX10cmX5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500pcs |
Modèle n °: | I7-6500U | Collection de famille: | Le 6ème processeur de série du noyau I7 |
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Code de processeur: | Autrefois Skylake | Segment de marché: | mobile |
statut: | Lancé | Date de lancement: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Employez la condition: | Notebook |
Mettre en évidence: | microprocesseur d'ordinateur portable,puces d'ordinateur portable |
Cachette des processeurs I7 Sries 4MB d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable d'I7-6500U SR2EZ, jusqu'à 3.1GHz - unité centrale de traitement de carnet
Le noyau i7-6500U est un double-noyau SoC d'ULV (tension très réduite) basé sur l'architecture de Skylake et a été lancé en septembre 2015. L'unité centrale de traitement peut être trouvée dans les ultrabooks aussi bien que des carnets normaux. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,5 - 3,1 gigahertz (2 noyaux : le maximum 3,0 gigahertz), la puce intègre également HD Graphics 520 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. Le SoC est manufacturé utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.
Nombre de processeur | i7-6500U |
Famille | Mobile du noyau i7 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,5 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 4 |
Le nombre de noyaux | 2 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Informations générales :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille |
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Numéro de type |
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Fréquence | 2500 mégahertz |
Fréquence maximum de turbo | 3100 mégahertz (1 noyau) 3000 mégahertz (2 noyaux) |
Multiplicateur d'horloge | 25 |
Paquet | 1356-ball micro-FCBGA |
Prise | BGA1356 |
Taille | 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm |
Date d'introduction | 1er septembre 2015 (annonce) 1er septembre 2015 (disponibilité en Asie) 27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs) |
Architecture Microarchiteture :
Microarchitecture | Skylake |
Noyau de processeur | Skylake-U |
Progression de noyau | D1 (SR2EZ) |
Processus de fabrication | 0,014 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
Le nombre de fils | 4 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4 |
Taille de cachette du niveau 3 | 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 |
Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Non soutenu |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 520 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 9 LP Modules exécution : 24 Fréquence basse (mégahertz) : 300 Fréquence maximum (mégahertz) : 1050 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1 |
D'autres périphériques |
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Eletrical/paramètres thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 15 watts |