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Processeurs mobiles à grande vitesse d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, ordinateur portable I7-4712HQ SR1PZ de processeur du noyau I7

High Speed Mobile Laptop CPU Processors , I7 Core Processor Laptop I7-4712HQ SR1PZ
High Speed Mobile Laptop CPU Processors , I7 Core Processor Laptop I7-4712HQ SR1PZ High Speed Mobile Laptop CPU Processors , I7 Core Processor Laptop I7-4712HQ SR1PZ High Speed Mobile Laptop CPU Processors , I7 Core Processor Laptop I7-4712HQ SR1PZ
Informations de base
Certification: Original Parts
Numéro de modèle: I7-4712HQ
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500-2000pcs par mois
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Processeur non.: I7-4712HQ SR15E Collection de produit: 4èmes processeurs de Core™ i7 de génération
Nom de code: Produits autrefois Haswell Segment vertical: mobile
statut: Lancé Date de lancement: 14 avril 2014
Lithographie: 22NM Employez la condition: Notebook
Surligner:

puces d'ordinateur portable

,

ordinateur portable mobile de processeur

Description de produit

Processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, série de processeur du NOYAU I7, unité centrale de traitement de carnet d'I7-4712HQ SR1PZ

          Le noyau i7-4712HQ est un processeur à extrémité élevé de quadruple-noyau pour des ordinateurs portables. Il est basé sur le Haswell

architecture et construit en 22nm. En raison de Hyperthreading, les quatre noyaux peuvent manipuler jusqu'à

huit fils dans la conduite parallèle pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de

2,3 gigahertz mais peuvent dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 3,0 gigahertz (pour active 4

noyaux), 3,2 gigahertz (pour 2 noyaux actifs) et 3,3 gigahertz (pour 1 noyau actif).

 

Caractéristique de base

Conventions modèles :

Unités centrales de traitement de quatrième génération de mobile du noyau i7 d'Intel
I7Famille de processeur : Mobile du noyau i7
4Génération de processeur : 4rd génération (Haswell)
7Segment de représentation : Processeurs de quadruple-noyau de représentation
12Identificateur de caractéristique/représentation
QGCaractéristiques et marché supplémentaires : processeur puissance mi de quadruple-noyau


 

Nombre i7-4712HQ de processeur :

Nombre de processeuri7-4712HQ
FamilleMobile du noyau i7
Technologie (micron)0,022
Vitesse du processeur (gigahertz)2,3
Taille de la cachette L2 (KB)1024
Taille de la cachette L3 (mb)6
Le nombre de noyaux4
EM64TSoutenu
Technologie de HyperThreadingSoutenu
Technologie de virtualisationSoutenu
Technologie augmentée de SpeedStepSoutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchementSoutenu

 
Informations générales :
 

TypeUnité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marchéMobile
FamilleMobile d'Intel Core i7
Numéro de typei7-4712HQ
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitementMicroprocesseur d'OEM/tray
Fréquence2300 mégahertz
Fréquence maximum de turbo3300 mégahertz (1 noyau)
3200 mégahertz (2 noyaux)
3000 mégahertz (3 ou 4 noyaux)
Vitesse d'autobus5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge23
Paquetpaquet 1364-ball micro-FCBGA (FCBGA1364)
PriseBGA1364
Taille1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm
Date d'introduction14 avril 2014
Date de la Fin-de-vieLa date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 30 septembre 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 11 mars 2017

 
Architecture/Microarchitecture :
 

MicroarchitectureHaswell
Plate-formeBaie de requin
Noyau de processeurHaswell
Progression de noyauC0 (SR1PZ)
Processus de fabrication0,022 microns
Mourez174.4mm2 (21.8mm x 8mm)
Largeur de donnéesbit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement4
Le nombre de fils8
Unité de virgule flottanteIntégré
Taille de cachette de niveau 1cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 36 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique32 GIGAOCTETS
MultitraitementMonoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
Caractéristiques de puissance faibleTechnologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :
 

Contrôleur d'affichage3 affichages
Graphiques intégrésType de GPU : HD 4600
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 400
Fréquence maximum (mégahertz) : 1150
Contrôleur de mémoireLe nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 3,0 (16 ruelles)

 
Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum100°C
Conception thermique Powerl37 watts

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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