Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | i3-4005u SR1EK |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | 10cm X10cm X5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500pcs |
Processeur non.: | I3-4005U | Collection de produit: | 4ème génération des processeurs du noyau i3 |
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Le nom du code: | Autrefois Haswell | Segment vertical: | mobile |
statut: | Lancé | Date: | 1er septembre 2013 |
Employez la condition: | Notebook | Lithographie: | 22NM |
Surligner: | microprocesseur d'ordinateur portable,puces d'ordinateur portable |
Processeurs d'unité centrale de traitement du noyau I3-4005U SR1EK, de l'ordinateur portable, séries de processeur du noyau I3, carnet et bureau
I3-4005Uestunprocesseurdebassetensiondeniveaud'entréed'Intel, avec2noyaux,4fils, fréquenceTDP15W, et1.7GHz. Ilestassezfondamentalementde faire faceautravailetaudivertissementquotidiens, etestsemblableauprocesseurA8-7100. Ilalescaractéristiquesdeprolongerlaviedecarnetetderéduirelapuissancede lamachineentière.
En outre, le processeur est une version de basse tension, les avantages sont consommation de puissance faible, bas chauffage, ceci peut rendre le carnet très mince et beau, l'inconvénient est à performance réduite.
Conventions de nomination de numéro de type :
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I3 | Famille de processeur : Mobile du noyau i3 |
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4 | Génération de processeur : 4rd génération (Haswell) |
0 | Segment de représentation : Processeurs classe mi abordables de double-noyau |
05 | Identificateur de caractéristique/représentation |
U | Caractéristiques et marché supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (15 watts ou 28 watts) |
Nombre i3-4005U de processeur :
Nombre de processeur | i3-4005U | |||||||
Famille | Mobile du noyau i3 | |||||||
Technologie (micron) | 0,022 | |||||||
Vitesse du processeur (gigahertz) | 1,7 | |||||||
Taille de la cachette L2 (KB) | 512 | |||||||
Taille de la cachette L3 (mb) | 3 | |||||||
Le nombre de noyaux | 2 | |||||||
EM64T | Soutenu | |||||||
Technologie de HyperThreading | Soutenu | |||||||
Technologie de virtualisation | Soutenu | |||||||
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu | |||||||
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu | |||||||
Informations générales :
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Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur | |||||||
Segment de marché | Mobile | |||||||
Famille | Mobile d'Intel Core i3 | |||||||
Numéro de type ? | i3-4005U | |||||||
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement | Le § CL8064701478404 est un microprocesseur d'OEM/tray | |||||||
Fréquence ? | 1700 mégahertz | |||||||
Vitesse d'autobus ? | 5 GT/s DMI | |||||||
Multiplicateur d'horloge ? | 17 | |||||||
Paquet | paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168) | |||||||
Prise | BGA1168 | |||||||
Taille | 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm | |||||||
Date d'introduction | 1er septembre 2013 | |||||||
Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 1er juillet 2016 La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 6 janvier 2017 |
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nombres S-Spéc. | ||||||||
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Architecture/Microarchitecture :
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Microarchitecture | Haswell | |||||||
Plate-forme | Baie de requin | |||||||
Noyau de processeur | Haswell | |||||||
Progression de noyau | D0 (SR1EK) | |||||||
Processus de fabrication | 0,022 microns | |||||||
Largeur de données | bit 64 | |||||||
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 | |||||||
Le nombre de fils | 4 | |||||||
Unité de virgule flottante | Intégré | |||||||
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
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Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8 | |||||||
Taille de cachette du niveau 3 | 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12 | |||||||
Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS | |||||||
Multitraitement | Monoprocesseur | |||||||
Caractéristiques |
Instructions du § MMX § SSE/couler des prolongements de SIMD § SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD § SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD § SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD Le § AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage Le § AVX/a avancé des prolongements de vecteur Le § AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur § BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire § F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion L'opérande FMA3/3 de § fondu Multiplier-ajoutent des instructions § EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64 Le § NX/XD/exécutent le peu de débronchement HT de §/technologie de Hyper-filetage Technologie de VT-x/virtualisation de § |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep | |||||||
Périphériques/composants intégrés :
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Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 4400 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 7,5 Modules exécution : 20 Fréquence basse (mégahertz) : 200 Fréquence maximum (mégahertz) : 950 Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
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Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
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D'autres périphériques |
Interface directe 2,0 de médias de § Interface de PCI Express 2,0 de § |
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Paramètres électriques/thermiques :
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Température de fonctionnement maximum ? | 100°C | |||||||
Thermal Design Power ? | 15 watts |