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Mémoire cache de 4 Mo de processeurs pour ordinateur portable I7-6650U SR2KA I7 à haut Ghz jusqu'à 3,4 GHz

High Ghz Core I7-6650U SR2KA I7 Notebook Processors 4MB Cache Up To 3.4GHz
High Ghz Core I7-6650U SR2KA I7 Notebook Processors 4MB Cache Up To 3.4GHz
Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: i7-6650U SR2KA
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Processeur non.: I7-6650U Collection de produit: Le 6ème processeur de série du noyau I7
Nom de code: Autrefois Skylake Segment vertical: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q3'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Notebook
Surligner:

puces pour ordinateur portable

,

ordinateur portable de processeur mobile

Description de produit

Cachette du noyau I7-6650U SR2KA I7 Sries 4MB d'unité centrale de traitement Procesors d'ordinateur portable, jusqu'à 3.4GHz - unité centrale de traitement de carnet
 
Le noyau i7-6650U est un double-noyau SoC d'ULV (tension très réduite) basé sur l'architecture de Skylake. En septembre 2015, c'est l'unité centrale de traitement la plus rapide des 15 séries de W (sans compter que l'i7-6600U) et peut être trouvé dans les ultrabooks aussi bien que des carnets normaux. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,2 - 3,4 gigahertz (2 noyaux : le maximum 3,2 gigahertz), la puce intègre également des graphiques d'un iris 540 GPU avec le mb 64 de mémoire consacrée d'eDRAM et d'un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. Le SoC est manufacturé utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.
 

Nombre i7-6650U de processeur

Nombre de processeur i7-6650U
Famille Mobile du noyau i7
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,2
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 4
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :
 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i7
Numéro de type
 
i7-6650U
Fréquence 2200 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3400 mégahertz (1 noyau)
3200 mégahertz (2 noyaux)
Multiplicateur d'horloge 22
Paquet 1356-ball micro-FCBGA
Prise BGA1356
Taille 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction 1er septembre 2015 (annonce)
27 septembre 2015 (disponibilité)
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre est le 25 janvier 2019
La date passée d'expédition est le 5 juillet 2019

 
Architecture Microarchiteture :
 

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur Skylake-U
Progression de noyau K1 (SR2KA)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Taille de cachette du niveau 4 Mb 64
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :
 

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel Iris 540
Rangée de graphiques : GT3e
Microarchitecture : GEN 9 LP
Modules exécution : 48
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1050
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques
  • Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)
  • Contrôleur de SATA
  • Contrôleur d'USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Entrée-sortie de legs

 
 Eletrical/paramètres thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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