Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | i7-6567U SR2JH |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | plateau, 10cmX10cmX5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500pcs |
Nombre de processeur: | I7-6567U | Collection de production: | Le 6ème processeur de série du noyau I7 |
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Nom de code: | SKYLAKE | Segment de Markt: | mobile |
statut: | Annoncé | Date de lancement: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Employez la condition: | Notebook |
Surligner: | puces d'ordinateur portable,ordinateur portable mobile de processeur |
Les processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable creusent la cachette d'I7-6567U SR2JH I7 Sries 4MB, jusqu'à 3.6GHz - carnet Porcessor
Le noyau i7-6567U est un double-noyau SoC basé sur l'architecture de Skylake. En septembre 2015, c'est l'unité centrale de traitement la plus rapide des 28 séries de W, qui peut être trouvée dans les ultrabooks et des carnets moyens. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 3,3 - 3,6 gigahertz (2 noyaux : le maximum 3,4 gigahertz), la puce intègre également des graphiques d'un iris 550 GPU avec le mb 64 de mémoire d'eDRAM aussi bien que d'un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. Le SoC est manufacturé utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.
Nombre de processeur | i7-6560U |
Famille | Mobile du noyau i7 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 3,3 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 4 |
Le nombre de noyaux | 2 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Informations générales :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille |
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Numéro de type |
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Fréquence | 3300 mégahertz |
Fréquence maximum de turbo | 3600 mégahertz (1 noyau) 3400 mégahertz (2 noyaux) |
Multiplicateur d'horloge | 33 |
Paquet | 1356-ball micro-FCBGA |
Prise | BGA1356 |
Taille | 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm |
Date d'introduction | 1er septembre 2015 (annonce) 27 septembre 2015 (disponibilité) |
Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre est le 25 janvier 2019 La date passée d'expédition est le 5 juillet 2019 |
Architecture Microarchiteture :
Microarchitecture | Skylake |
Noyau de processeur | Skylake-U |
Progression de noyau | K1 (SR2JH) |
Processus de fabrication | 0,014 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
Le nombre de fils | 4 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4 |
Taille de cachette du niveau 3 | 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 |
Taille de cachette du niveau 4 | Mb 64 |
Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Non soutenu |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel Iris 550 Rangée de graphiques : GT3e Microarchitecture : GEN 9 LP Modules exécution : 48 Fréquence basse (mégahertz) : 300 Fréquence maximum (mégahertz) : 1100 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1 |
D'autres périphériques |
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Eletrical/paramètres thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 28 watts |