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Creusez les processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable d'I7-7567U SR367, la cachette 4MB vers le haut de l'ordinateur portable de processeur de To4ghz

Core I7-7567U SR367 Laptop CPU Processors , 4MB Cache Up To4ghz Processor Laptop
Core I7-7567U SR367 Laptop CPU Processors , 4MB Cache Up To4ghz Processor Laptop
Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I7-7567U SR367
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Modèle NON.: I7-7567U Collection de produit: Le 7ème processeur de série du noyau I7
Nom de code: Lac Kaby Segment de marché: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q1'17
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Notebook
Surligner:

microprocesseur d'ordinateur portable

,

puces d'ordinateur portable

Description de produit

Noyau I7-7567U SR367, I7 cachette d'unité centrale de traitement Procesors d'ordinateur portable de la série 4MB, jusqu'à 4GHz - unité centrale de traitement de carnet

 

Le noyau i7-7567U est un double-noyau rapide SoC pour des carnets basés sur l'architecture de lac Kaby et a été annoncé en janvier 2017. L'unité centrale de traitement a deux noyaux de processeur synchronisés à 3.5-4 gigahertz (deux noyaux jusqu'à 3,9 gigahertz). Le processeur peut exécuter jusqu'à quatre grâce de fils simultanément au filetage hyper. Elle est également équipée d'Intel Iris plus des graphiques 650 GPU avec l'eDRAM de 64 mbs, un contrôleur à canal double de mémoire (DDR4) aussi bien que le décodage VP9 et H.265 aussi bien que le codage visuels. La puce est encore fabriquée en processus 14nm avec des transistors de FinFET.

Comparé au noyau i7-7560, le 7567U a un plus haut TDP de 28 contre 15 watts aussi bien que plus hautes horloges.

 

Nombre i7-7567U de processeur

 

Nombre de processeur i7-7567U
Famille Mobile du noyau i7
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 3,5
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 4
Le nombre de cores4 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i7
Numéro de type
 
i7-7567U
Fréquence 3500 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 4000 mégahertz (1 noyau)
3900 mégahertz (2 noyaux)
Multiplicateur d'horloge 35
Paquet 1356-ball BGA
Prise BGA1356
Taille 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction 3 janvier 2017

 

Architecture Microarchiteture :

 

Microarchitecture Lac Kaby
Noyau de processeur Lac-U de Kaby
Progression de noyau J1 (SR367)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4
Taille de cachette du niveau 3 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16
Taille de cachette du niveau 4 Mb 64
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/prolongements garde de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep


Périphériques/composants intégrés :

 

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel Iris plus 650
Microarchitecture : GEN 9 LP
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1150
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)


Eletrical/paramètres thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 28 watts

 

 

 

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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