Certification: | ORIGINAL PARTS |
---|---|
Numéro de modèle: | i5-6200U SR2EY |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | plateau, 10cmX10cmX5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 5000 |
Processeur non.: | i5-6200u | Famille: | 6èmes processeurs du noyau i5 de génération |
---|---|---|---|
Nom de code: | Produits autrefois Skylake | Segment vertical: | mobile |
statut: | Lancé | Date de lancement: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Employez la condition: | Carnet/ordinateur portable |
Surligner: | microprocesseur d'ordinateur portable,puces d'ordinateur portable |
Série du noyau I5 des processeurs I5-6200U SR2EY d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable (3MB cachette, jusqu'à 2.8GHz) - processeur de carnet
Le noyau i5-6200U est un double-noyau SoC d'ULV (tension très réduite) basé sur l'architecture de Skylake et a été lancé en septembre 2015. L'unité centrale de traitement peut être trouvée dans les ultrabooks aussi bien que des carnets normaux. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,3 - 2,8 gigahertz (2 noyaux : le maximum 2,7 gigahertz), la puce intègre également HD Graphics 520 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. Le SoC est manufacturé utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.
Nombre i5-6200U de processeur
Nombre de processeur | i5-6200U |
Famille | Mobile du noyau i5 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,3 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
Le nombre de noyaux | 2 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu |
Informations générales :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille | Mobile d'Intel Core i5 |
Numéro de type | i5-6200U |
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement | · FJ8066201930409 est un microprocesseur d'OEM/tray |
Fréquence | 2300 mégahertz |
Fréquence maximum de turbo | 2800 mégahertz (1 noyau) 2700 mégahertz (2 noyaux) |
Multiplicateur d'horloge | 23 |
Paquet | 1356-ball micro-FCBGA |
Prise | BGA1356 |
Taille | 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm |
Date d'introduction | 1er septembre 2015 (annonce) 1er septembre 2015 (disponibilité en Asie) 27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs) |
Architecture Microarchiteture :
Microarchitecture | Skylake |
Noyau de processeur | Skylake-U |
Progression de noyau | D1 (SR2EY) |
Processus de fabrication | 0,014 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
Le nombre de fils | 4 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4 |
Taille de cachette du niveau 3 | 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12 |
Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Non soutenu |
Prolongements et technologies | · Instructions MMX · SSE/couler des prolongements de SIMD · SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD · SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD · SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD · SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD · AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage · AVX/a avancé des prolongements de vecteur · AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur · BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire · F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion · L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions · EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64 · NX/XD/exécutent le peu de débronchement · HT/technologie de Hyper-filetage · Technologie de VT-x/virtualisation · VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée · Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost · TSX/prolongements transactionnels de synchronisation · Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire · SGX/prolongements garde de logiciel |
Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 520 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 9 LP Modules exécution : 24 Fréquence basse (mégahertz) : 300 Fréquence maximum (mégahertz) : 1000 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1 |
D'autres périphériques | · Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles) · Contrôleur de SATA · Contrôleur d'USB · USB OTG · eMMC 5,0 · SDXC 3,0 · Entrée-sortie de legs |
Paramètres électriques/thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 15Watt |