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Les processeurs d'unité centrale de traitement de l'ordinateur portable I3 4ème creusent la cachette d'I3-4102E SR17R 3M 1,60 gigahertz de lithographie de 22nm

I3 4th Laptop CPU Processors Core I3-4102E SR17R 3M Cache 1.60 GHz 22nm Lithography
I3 4th Laptop CPU Processors Core I3-4102E SR17R 3M Cache 1.60 GHz 22nm Lithography
Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: i3-4102E
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Processeur non.: i3-4102E Collection de produit: 4èmes processeurs du noyau i3 de génération
Nom de code: Haswell Segment vertical: Embadded
statut: Lancé Date de lancement: Q3'13
Lithographie: 22NM Employez la condition: Le Temp commercial industriel/divisent
Surligner:

microprocesseur d'ordinateur portable

,

puces d'ordinateur portable

Description de produit

le noyau i3-4102E SR17R 3M du processeur i3 4ème cachent, 1,60 gigahertz, unité centrale de traitement d'ordinateur de carnet

 

Le noyau i3-4102E est un processeur de basse puissance de double-noyau pour les systèmes inclus lancés mi-2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. En raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,6 gigahertz et n'inclut aucun appui de Turbo Boost. Le contrôleur de mémoire soutient la CCE.

Nombre i3-4102E de processeur :

Nombre de processeur i3-4102E
Famille Mobile du noyau i3
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,6
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

 

Informations générales :

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Incorporé
Famille
 
Mobile d'Intel Core i3
Numéro de type
 
i3-4102E
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement
 
  • CL8064701528601 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 1600 mégahertz
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 16
Paquet paquet 1364-ball micro-FCBGA (FCBGA1364)
Prise BGA1364
Taille 1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm
Date d'introduction 1er septembre 2013
Prix à l'introduction $225
nombres S-Spéc.
Numéro de la pièce Processeurs de production
  SR17R
CL8064701528601 +

 

Architecture/Microarchitecture :

Microarchitecture Haswell
Plate-forme Baie de requin
Noyau de processeur Haswell
Progression de noyau C0 (SR17R)
Processus de fabrication 0,022 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

Graphiques intégrés Type de GPU : HD 4600
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 400
Fréquence maximum (mégahertz) : 900
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
CCE soutenue : Oui
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 2,0

 

Paramètres électriques/thermiques :

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 25 watts

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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