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Les processeurs mobiles d'ordinateur portable de Haswell Intel I5 creusent la génération d'I5-4210U 4ème que 3M cachent 2,70 gigahertz

Haswell Mobile Intel I5 Laptop Processors Core I5-4210U 4th Generation 3M Cache 2.70 GHz
Haswell Mobile Intel I5 Laptop Processors Core I5-4210U 4th Generation 3M Cache 2.70 GHz Haswell Mobile Intel I5 Laptop Processors Core I5-4210U 4th Generation 3M Cache 2.70 GHz
Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: I5-4210U
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negociation
Détails d'emballage: plateau, 15cmX15cmX10cm
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs/month
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Processeur non.: I5-4210U Collection de produit: 4ème noyau I5 de génération
Nom de code: Haswell statut: Lancé
Date de Launche: Q2'14 Segment vertical: mobile
Lithographie: 22NM Employez la condition: PC de carnet/comprimé
Surligner:

microprocesseur d'ordinateur portable

,

puces d'ordinateur portable

Description de produit

Creusez génération de processeur d'i5-4210U la 4ème de l'unité centrale de traitement mobile du carnet I5 (3M cachent, 2,70 gigahertz)

 

Les processeurs mobiles d'ordinateur portable de Haswell Intel I5 creusent la génération d'I5-4210U 4ème que 3M cachent 2,70 gigahertz 0

Le noyau i5-4210U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks lancés dans Q2 2014. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. En raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,7 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 2,7 gigahertz pour 1 noyau actif ou à 2,4 gigahertz pour 2 noyaux actifs. C'est exactement 100 mégahertz de plus que l'i5-4200U.

 

Nombre i5-4210U de processeur :

Nombre de processeur i5-4210U
Famille Mobile du noyau i5
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,7
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

 

Informations générales :

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i5
Numéro de type
 
i5-4210U
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement
 
  • CL8064701477802 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 1700 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 2700 mégahertz (1 noyau)
2400 mégahertz (2 noyaux)
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 17
Paquet paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168)
Prise BGA1168
Taille 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction 14 avril 2014
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 1er juillet 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 6 janvier 2017
Prix à l'introduction $281
nombres S-Spéc.
Numéro de la pièce Processeurs de production
  SR1EF
CL8064701477802 +

 

Architecture/Microarchitecture :

Microarchitecture Haswell
Plate-forme Baie de requin
Noyau de processeur Haswell
Progression de noyau D0 (SR1EF)
Processus de fabrication 0,022 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
Dispositifs de sécurité
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • SMEP/protection sûre d'exécution de mode
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

Graphiques intégrés Type de GPU : HD 4400
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 2,0

 

Paramètres électriques/thermiques :

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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